德路新型工业胶黏剂推动新兴产业发展
品慧电子讯德路工业近期针对多个新兴产业市场推出了多项胶黏剂，它们可全面优化平板显示、射频标签（RFID）、半导体产品封装、微机电系统（MEMS）产品、智能卡和其他新兴科技产品的生产制造工艺和性能，推动新兴产业发展。
全球领先制造商德路工业胶黏剂公司（DELO Industrial Adhesives）近期针对多个新兴产业市场推出了多项产品，它们可全面优化平板显示、射频标签（RFID）、半导体产品封装、微机电系统（MEMS）产品、智能卡和其他新兴科技产品的生产制造工艺和性能。同时该公司积极布局包括中国市场在内的亚太市场，通过为本地的员工和客户提供更完善的培训等，全面扩展其先进工业胶黏剂产品与中国等亚洲应用市场的互动，为德路和客户带来了多赢。
德路总部位于德国慕尼黑附近Windach市，是全球领先的工业胶黏剂供应商，产品及服务包括各种全定制的工业胶黏剂、智能化邦定（bonding）技术解决方案、相关设备和培训服务等；公司在相关领域已经具有超过半个世纪的经验，其产品可见于全球每一辆汽车、80%的智能卡和每两部手机中的一部等等许多电子、机电和工程产品中。该公司将年营业收入的15%投入到研发之中，不仅保持了其领先的竞争优势，而且面世3年以内的新产品所带来的收入超过了总收入的30%。
全球智能标签与RFID行业中广泛使用了德路的胶黏剂产品，而德路在此领域内还通过不断创新来满足标签的高性价比生产。该公司近期推出的新型DELO MONOPOX AD268 环氧树脂胶黏剂能成功地应对这些要求，该产品与热电极配合在190 摄氏度时可实现6秒的短固化时间，从而可以加快RFID的生产过程并拥有极高的可靠性。这些各向异性的导电性胶粘剂被设计用于RFID 行业，在倒装芯片生产系统中一小时能接合高达20000 枚微型芯片，以更高的生产效率而降低了生产成本，并使标签芯片必须以一种更可靠的方式进行安装.
新的DELO MONOPOX AD268 环氧树脂胶黏剂能够很好地粘合各种各样的柔韧或刚硬的基质，包括PET、聚酰亚胺、FR4、铜、铝和银。DELO MONOPOX AC268 在德路的工程试验中充分彻底地进行过测试。这些测试包括热冲击实验、弯曲实验以及在温度箱的存储实验。德路公司作为智能标签胶黏剂的全球市场领先者，通过其实验室设备以及相关知识向客户提供从概念设计阶段到量产各阶段综合全面的支持。而且，DELO MONOPOX AC268也能被用于其他电子产品封装应用。
常驻上海的德路东亚地区首席代表Edward Newsom则是以智能卡为例指出：目前在日、韩等国已陆续导入了新一代的信用卡High Security Card，因为所采用的是最新的信息安全标准，所需搭配的芯片等级也与过去截然不同。这种以黑色芯片为外观的技术，要搭配的黏着接合要求也更高。在中国国内也有数家银行推出了带芯片的信用卡，这也是国内智能卡厂商非常庞大的商机，但无论从芯片设计到生产工艺，都需要快速引进新的技术。
德路在近期还推出了全新的工业显示屏与触摸屏胶黏剂，其典型的应用包括工业应用中的大尺寸显示屏、汽车工业和飞机内饰。该显示屏胶黏剂涂覆于液晶层、偏光层、触摸感应层和外层玻璃层各层之间。由于胶黏剂在光学上透明，在阳光直射时提高了屏幕的可读性和耐用性。通过将外层玻璃用一种匹配的胶黏剂直接邦定到LCD上，可以将来自周边的漫反射显著降低。这种新的胶黏剂将极高的柔性和光学透明度与良好的粘性及黄变阻止能力结合在一起。
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