MEMS组件封装高度降至0.9mm

关于MEMS的新闻事件：

• MEMS组件封装高度降至0.9mm

MEMS组件封装高度降低的事件影响：

• EMS组件将可因此起飞
• 积极朝薄型封装的技术发展
• 0.9mm的封装高度已可符合下游需求

DIGITIMES Research指出，微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计 (Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等业者均已推出3×3mm，且高度为0.9mm的加速度计产品，以符合下游业者的设计。除了产品尺寸外，目前加速度计价格直直落、符合消费性电子产品的应用范围更是主要推动力。

除了投影机、车用电子等产业外，目前全球1年出货量达12亿~15亿支的手机市场最被全球各家业者所看好，业者认为MEMS组件将可因此起飞。

目前手机内已采用的MEMS组件包含2颗以上的麦克风组件，用以作收音及过滤噪声等功能；另外，加速度计则可做翻转等动作辨识；而陀螺仪则可搭配加速度计作为个人导航及更精准的动作判别等。

另外，MEMS业界人士更预期，未来的嵌入式投影模块也被视为手机镜头一样成为标准配备，故整体来看，手机搭载MEMS组件的市场持续扩大。为符合应用于手机中的零组件，最重要的便是产品体积的大小，故各家业者已积极朝薄型封装的技术发展。现阶段，0.9mm的封装高度已可符合下游需求。

更重要的便是产品价格，以加速度计来看，目前平均产品价格(ASP)已降至1美元以下，而业界人士分析，在2015年时，加速度计将来到 0.5美元，最终会至0.3美元才会至谷底。然即便产品价格直直落，加速度计产品的总产值仍将居各项MEMS组件之冠，市场预估，在2012年时，加速度计年出货量将突破10亿颗，市场商机无穷。

当然，除了手机外，数码相机、车用导航器、游戏机等消费性电子产品也都是MEMS组件重要的应用领域。市场分析师多认为，随着应用面扩大，未来市场新进者将以设计为主，故也可加速晶圆代工市场的发展，以及整合元业者(IDM)的释单速度。