Gartner预测今年全球晶圆制造设备支出330亿美元
机遇与挑战：
- 晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长
- 晶圆制造设备于2012初始表现强劲
- 半导体产业会不断有许多技术升级
- 2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元
- 晶圆制造厂产能利用率将于2012年中下滑至85%左右
国际研究暨顾问机构Gartner发表最新展望报告指出，2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。该机构分析师表示，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，预期届时的支出规模可达354亿美元，较2012年增加7.4%。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产，晶圆制造设备于2012初始表现强劲。新设备需求较原先预期为高，主要是在良率未达成熟水准之际，若要提高市场对领先(leading-edge)装置的需求，便需拉高产量。但是，新逻辑生产设备需求会随着良率提升而趋缓，导致今年下半年的出货量下滑。」
根据Gartner预测，晶圆制造厂产能利用率将于2012年中下滑至85%左右，预计到年底会缓慢回升至约87%。领先技术产能使用率则是会在下半年回到85%以上的范围，到2013年将达95%以下的水准，提供了乐观的资本投资环境。
Johnson表示：「在库存修正期之后，产能会逐恢复至更正常的水准。需求成长，加上领先产品在尚未发展成熟前的低良率，持续消耗增加的产能，产能利用率因而会再度于2012年第二季开始上升。直至2012年下半年的资本支出抑制策略，同样会为新增的产能减缓，整体产能利用率会因而于2013年之初回到正常水准。领先技术产能利用率在2013年大多会维持在95%以下的水准，为资本投资提供持续的动能。」
半导体产业在2011年不断有许多技术升级，此一趋势会延续至今年，可以带动更多不同设备的销售机会。晶圆代工将进入28奈米制程，领先技术逻辑则转换至20奈米的制程，NANDFlash将采用1X技术制程，DRAM则采用4X和3X技术制程。Gartner分析师指出，设备供应商会因技术制程世代不同，而面临不同的挑战。 关键字：Gartner 晶圆制造设备 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80017620
