台湾MEMS产业现况分析
机遇与挑战：
- MEMS的规模小
- MEMS技术难以标准化
- 封装测试困难
市场数据:
- MEMS1年产值仅有70亿美元左右
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。
胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂多在自行进行封装测试。
探微已投入MEMS产业逾10年光景，原属华新丽华集团底下，于2004年独立，截至目前，探微总计已投资超过30亿美元。而公司目前主要以8寸晶圆厂为主，仅保留少部分的6寸产能。
在探微的客户群中，约90%以上仍是外商，而近来，探微也积极与台系相关的IC业者合作，开发新客源。胡庆建指出，以往台系IC设者数量较少，公司努力在推动中，未来将陆续看到成果，预期RF MEMS产品十分具潜能。
