铝电解电容器产业发展空间广阔

机遇与挑战：

• 来自集成电路、整机电路改进的压力
• 在高压、高频、长寿命、小容量应用领域中其它电容器相互渗透的压力
• 铝电解电容器自身也在不断改进、完善和创新

市场数据：

• 2008年以后全球铝电解电容器将保持每年以3%以上的速度增长
• 全球五大铝电解电容器厂商有四家是日本厂商，其分别是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo
• 台湾钰邦无锡厂已实现量产，月生产能力达到4000万只

目前，日本、台湾、韩国、新加坡、马来西亚和中国大陆是全球铝电解电容器的主要生产国家和地区，全球五大铝电解电容器厂商有四家是日本厂商，其分别是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo。近年来日本企业由于生产成本过高，无法与台湾和韩国企业的低价产品竞争，已陆续关厂或缩小生产规模，逐渐退出中低档铝电解电容器市场，专注于附加值较高的通讯用SMD芯片型及产业用高电容以及导电性高分子固态电解电容器市场的发展。在技术含量较高的固态铝电解电容器方面，日系厂商已进入量产阶段，而台湾厂商仍处于实验式生产阶段，最新资料显示台湾钰邦无锡厂已实现量产，月生产能力达到4000万只。

随着科学技术的发展，铝电解电容器既有来自集成电路、整机电路改进的压力，也有在高压、高频、长寿命、小容量应用领域中其它电容器（如片式多层陶瓷电容器、金属化薄膜电容器、钽电解电容器等）相互渗透的压力。但铝电解电容器自身也在不断改进、完善和创新。尤其是随着科学技术的发展，社会需求的提高，环境的改善，新型整机的诞生，使小型化、片式化和中高压大容量铝电解电容器的应用领域不断拓宽，需求量越来越大。因此，铝电解电容器不仅不会萎缩，而且还具有更强的生命力和更广阔的发展空间，会有更快的增长速度。实践证明铝电解电容器具有极强的生命力。铝电解电容器在未来十年中仍将是我国乃至全球发展速度最快的产业之一。预计，随着汽车电子、家电领域和工业领域对铝电解电容市场持续增长，2008年以后全球铝电解电容器将保持每年以3%以上的速度增长。