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LED旺季提早报到 封装营收可望逐月走高


机遇与挑战:
  • 上游晶粒厂订单塞爆
  • 下游封装厂3月起营收将显著成长
市场数据:
  • 3月营收可望上看12亿元
  • 背光源的营收贡献将逾8亿元

LED产业受惠于背光及照明应用成长,2010年旺季提早报到,不少业者从3月起启动成长动能,预料LED产业在2010年有望呈现「月月创新高」的阶段,除了上游晶粒厂订单塞爆外,下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长,目前封装厂东贝、亿光、立碁等也可望率先挑战历史新高。

由于上游LED晶粒产能开出速度有限,晶粒厂订单缺口达到3~4成,包括晶电、璨圆、新世纪、泰谷等在3月均有机会登上历史新高,带动下游封装厂也开始显著加温,以LED背光应用来说,业者指出,目前手机背光需求尚未100%回笼,笔记本电脑(NB)背光应用预计从第2季起需求大开,大尺寸背光订单反而是最早明朗的产品应用别,若以下半年需求进入高峰来估计,未来成长速度将更为明显。

LED封装厂东贝光电表示,传统上第1季是LED产业的淡季,全年高峰落在第3~4季,不过2009年起,切入大尺寸LED背光供应链效应显现,故在第2季开始达到历史新高记录,而2010年市场应用更趋明朗,从农历新年过后,大尺寸背光接单量快于预期,预料从3月起营收将逐月向上,3月可望再创下新高纪录,单月营收可望超过新台币5亿元。

东贝布局大尺寸背光客户端的触角多元,包括韩系厂商Lumen!s,间接打入三星电子(SamsungElectronics)供应链,并与璨圆及瑞轩合作成立大陆子公司灿扬,引进彩晶入股、近来又传出与获得台系代工大厂订单,供应TV及监视器背光产品,据悉,第2~3季可望再增加监视器代工客户。

封装龙头厂亿光则表示,目前接单状况热络,由于大尺寸面板背光源从第1季开始出货,不止大尺寸的需求旺,手机等中小尺寸需求也不错,订单能见度约在1个月。据内部估计,3月营收可望上看12亿元,优于过去历史高峰的11.7亿元,推算2010年首季营收可达34亿元水平,季增约3%,加上亿光位于江苏吴江新厂将在4月底完工后,亿光SMDLED产能在上半年将增加5亿颗,下半年将视市场需求扩充产能。

立碁2010年也将切入大尺寸LED背光供应链,预估背光源的营收贡献将逾8亿元,较2009年成长4倍以上,3月营收可望创下单月历史新高,4月起单月营收将冲破1亿元,全年获利也有机会呈现倍数成长
关键字:LED 封装 晶粒  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80005856

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