乐普科3D激光设备助力制造商开辟新市场
新闻事件：
- 乐普科(LPKF)最新推出的MicroLine 6000S激光设备
- LPKF最新3D MID生产设备已交付使用
- 业内人士越来越多地将激光分板视作是对传统分板方法的扩充，并认为其是新的技术发展趋势
乐普科(LPKF)最新推出的MicroLine 6000S激光设备，在今年纽伦堡SMT展会上第一次在公众面前亮相。德国微电子系统博览会是欧洲微电子领域系统集成方面专业展览会，已经有多年成功举办博览会的历史，是目前国际上规模最大，影响力最强，最具专业性的博览会之一。
据介绍，这款用于已装配电路板无应力分板的全自动设备，在展会上展示了其各方面的实际应用情况。业内人士越来越多地将激光分板视作是对传统分板方法的扩充，并认为其是新的技术发展趋势。
此外，众多参观SMT展会的塑料加工企业对LPKF-LDS技术表现出了极大兴趣。特别是新兴的产业，如医疗技术、汽车工程等，目前都对建立相应业务，采用LPKF-LDS技术生产机电一体化部件，开辟新市场感兴趣。激光技术之所以受到广大企业青睐是因为其极大地提高了生产效率，扩大了产品市场份额，以及相应的拥有稳定的生产场地等优点。
LPKF最新3D MID生产设备已交付使用
另外，LPKF还宣布已将其第一台最新型的3D MID激光设备Fusion 3D交付用户使用。该款激光设备最多可同时运行4个加工头，是专门为大批量生产而设计的。采购这台创新性设备的是北美的一家手机天线制造商，其生产基地位于中国深圳，主要为世界头号手机制造商Nokia生产天线。与只配有一个激光头的标准设备相比，这款全自动的LPKF Fusion 3D设备将产量提高了3至4倍，这使得单位成本大幅下降。刚刚交付用户使用的这台 Fusion 3D设备每年可生产一千万件左右的三维手机天线。客户和最终用户对Fusion 3D设备的初始表现均给予了良好评价。在设备平稳运行，不变更加工参数的情况下，生产的部件良品率可达到95%到97%。LPKF激光电子股份有限公司目前已接获更多Fusion 3D设备的客户订单。 关键字：LPKF 3D MID 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80002986
