IPC与JEDEC帮助产业向无铅化过渡
行业事件：
- IPC、JEDEC将于3月3-5日在美联合举办为时三天的会议：向无铅化过渡——实施战略
- 成功实施电子无铅化组装工艺对于电子连接器产业是一个持续的挑战
- 此次会议帮助企业实现符合指令要求的目标
满足RoHS(在电气与电子设备中限制使用某些有害物质)指令要求,成功实施电子无铅化组装工艺对于电子连接器产业是一个持续的挑战。为了帮助企业实现符合指令要求的目标，IPC与JEDEC两家协会将于2009年3月3-5日在美国加州圣塔克拉拉联合举办为时三天的会议：向无铅化过渡——实施战略。
此次活动包括3月4日一整天的技术会议。众多业内专家将就如下题目发表演讲：无铅世界供应链沟通、航空业对无铅焊接的响应、SON(小外形无铅封装——small outline non-leaded package)与QFN(四侧无引脚扁平封装——quad flat non-leaded package)装置无铅化的实施、减轻腐蚀引起的锡晶须等。
技术大会的号和5号前后两天是各为时半天的讲座。讲座题目包括无铅焊接工艺流程、无铅系统的性能与可靠性、封装与组装过程的无铅可靠性、无铅电子器件的失效与根源分析、在无铅化世界管理无铅化过度与表面安装等。
关键字：IPC JEDEC 连接器 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80001478
