软性印刷电路板将走向良性发展
机遇与挑战:
- 前两年市场供过于求,削价竞争严重
- 目前中国大陆软板厂的扩产情况出现停滞,对于供给面来说相对有利
- NB或手机等产品设计有轻薄短小趋势,软板或软硬结合板的应用增加将成为未来大势所趋
软性印刷电路板 (FPC)产业2005、2006年大幅扩产,导致削价竞争严重,经过近两年的调整加上受上半年整体景气衰退影响,中国大陆不少小型软板厂陆续倒闭,欧美及日系厂商降低软板比重,整体产业供给进入稳定状况。
软板业者表示,有鉴于前两年厂商大幅扩充产能,导致市场供过于求,削价竞争严重,经过两年的调整后,目前业者在价格策略上已达成共识。
业者指出,中国大陆已经不再将软板列为奖励产业项目,因没有税率优惠、废水执照难取得以及劳动合同法上路,成本升高等影响,中国大陆软板厂的扩产情况出现停滞,对于供给面来说相对有利。
此外,NB或手机等产品设计有越来越轻薄短小趋势,软板或软硬结合板的应用增加将成为未来大势所趋,在供需逐渐平衡和产品技术要求等级渐增的情况下,软板厂已渐入佳境。
关键字:软性印刷电路板 FPC  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80000581