软性印刷电路板将走向良性发展

机遇与挑战：

• 前两年市场供过于求，削价竞争严重
• 目前中国大陆软板厂的扩产情况出现停滞，对于供给面来说相对有利
• NB或手机等产品设计有轻薄短小趋势，软板或软硬结合板的应用增加将成为未来大势所趋

软性印刷电路板 (FPC)产业2005、2006年大幅扩产，导致削价竞争严重，经过近两年的调整加上受上半年整体景气衰退影响，中国大陆不少小型软板厂陆续倒闭，欧美及日系厂商降低软板比重，整体产业供给进入稳定状况。

软板业者表示，有鉴于前两年厂商大幅扩充产能，导致市场供过于求，削价竞争严重，经过两年的调整后，目前业者在价格策略上已达成共识。

业者指出，中国大陆已经不再将软板列为奖励产业项目，因没有税率优惠、废水执照难取得以及劳动合同法上路，成本升高等影响，中国大陆软板厂的扩产情况出现停滞，对于供给面来说相对有利。

此外，NB或手机等产品设计有越来越轻薄短小趋势，软板或软硬结合板的应用增加将成为未来大势所趋，在供需逐渐平衡和产品技术要求等级渐增的情况下，软板厂已渐入佳境。