SE2600S：SiGe半导体推出全新高集成度前端模块
产品特性：
采用高集成度解决方案，缩短设计时间 - 降低材料清单成本
- 减少电路板占位面积及装配成本
- 手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理
- 及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。
SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah评论新产品称：“我们专门开发SE2600S，为WLAN芯片组产品加入集成功率放大器，以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。根据战略分析专家预计，在2013年，拥有WLAN功能的手机的付运量将大幅增长至5亿个左右，因此我们认为这一领域具有极大的潜力。”
SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。
SE2600S采用超紧凑型CSP封装，集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。
SE2600S带有集成式DC阻隔电容，蓝牙端口损耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益，能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。
Shah总结道：“我们很高兴能够推出全新的SE2600S器件，满足行业对高集成度、小占位面积芯片组解决方案的需求，以瞄准多种最流行的新型消费电子设备。”
SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装，这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。
关键字：SiGe 半导体 前端模块 WLAN 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80004504
