台湾晶圆代工西进放行,两岸半导体业巨变
机遇与挑战：
- 台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑
- 台积电现阶段重在拿下中芯约10%股权
- 联电并和舰案通过指日可待
- 台积电斥资500万美元投资上海华登半导体创投
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳米制程验证，进行20纳米制程研发，并持续14纳米及10纳米制程研发下，“经济部”终于放行。同时张忠谋也重申，未来将不会参与中芯的经营管理、不进入中芯董事会，亦不增加持股，也不排除伺股价好时出脱中芯持股。
现阶段看来，台积电并无如外界先前预期有意合并中芯，或进行策略合作，不过现阶段来说，在实际拿下中芯约10%的股权后，意即可牵制住中芯，在中芯败诉后，更可望以技术授权长期控制，具战略意义，而未来是否有进一步合作，藉中芯拓展大陆IC设计客户，则又是另一回事。
对联电来说，股东会通过合并苏州和舰已有好一段时日，却尚未送件申请，先前不论友达、台积电等申请西进，并无政府核准的先例，现在有了台积电的先例，业界预期，联电并和舰案通过应是指日可待。
晶圆代工西进，求的是就近取得市场，降低成本则是其次，因为人力在晶圆代工的成本结构中比重并不高。近几年大陆IC设计厂快速成长，台系IC设计厂也深感竞争压力，不仅是大陆业者技术模仿，更以削价竞争手段快速切入市场，抢台商的客户。
对于晶圆双雄来说，在商言商，自然不可能只扶持台系IC设计厂，近期台积电也公告斥资500万美元，投资上海华登半导体创投，成为台积第1起投资大陆创投基金案例，而上海华登创投即是以投资大陆为主的IC设计业，显见台积电亦看好大陆IC设计业，并实际展开布局。
未来台湾IC设计公司面临的难题，不仅是国际IDM大厂扩大委外后，更有竞争力的成本优势，亦有来自大陆IC设计公司，获得更强力的晶圆代工奥援，快速提升的技术能力。晶圆代工西进的一步，将对两岸半导体业带来划时代的巨变。
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