DRV8818：德州仪器推出新款步进电机驱动器

产品特性：

• 150 毫欧低侧与 220 毫欧高侧的典型 RDS(ON) 可提高效率
• 与支持更低电流系统的1.9 A DRV8811 兼容
• 可提高散热性、系统可靠性与效率，并缩小板级空间
• 采用 10 毫米 x 6 毫米 HTSSOP 封装

适用范围：

• 工业、医疗及消费类应用

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款运行散热性能比实力最接近的竞争产品高 30% 的 2.5 A 步进电机驱动器。该高集成 DRV8818 支持低 RDS(ON)，可提高散热效率，缩小电路板级空间，抑制环境温度升高。该器件可提高系统可靠性与效率，充分满足纺织制造、泵、轻工业自动化以及打印机等工业、医疗及消费类应用对电机性能的需求。

DRV8818 的主要特性与优势

•优异的散热性能：150 毫欧低侧与 220 毫欧高侧的典型 RDS(ON) 可提高效率，降低环境及电路板温度，提高系统可靠性；
•可配置电机性能：高灵活衰减模式与定时参数减少可感应噪声与振动，提高系统稳定与性能；
•内建微步进技术：集成型分度器简化电流调节，支持全、半、四分之一与八分之一微步进，带来更顺畅的运动轨迹；
•稳健、可靠、全面的保护：过流、过温、贯通以及欠压锁定等高级片上保护功能提高系统可靠性与制造产量；
•引脚对引脚兼容：与支持更低电流系统的1.9 A DRV8811 兼容，通过同一设计支持电流可扩展性。

工具与支持

DRV8818EVM 评估板现已开始供货，其丰富的特性包括：
•支持开盒即用的预编程 MSP430 微控制器；
•支持加速、减速以及运动配置的高级用户界面；
•可调节电压参考、衰减比例、消隐时间以及关断时间的板载电位计；
•可通过测试头获得控制及状态信号。

封装供货情况

采用 10 毫米 x 6 毫米 HTSSOP 封装的 DRV8818 电机驱动器现已开始供货。