台湾IC制造业逆势成长,台积电为最大头
导读：全球半导体产业面临景气不佳，但晶圆代工市场产值却不断攀升，台湾IC制造业乘借这一股东风将实现逆势成长。未来台积电若顺利接下苹果A7处理器订单，整体IC制造产业成长率将被大幅带动。台积电在其中扮演着领头羊的角色。
工研院产经中心资深产业分析师彭茂荣表示，今年受到全球经济情势不佳影响，全球各机构均陆续下修2012年半导体产业成长预测；现阶段全球半导体供应链正面临库存问题、产能利用率下滑等不利因素，这些都将对明年产业发展增添变数，而各家半导体厂商亦对营运绩效的预期提出警讯，显见对2013年景气展望并不看好。
然而，尽管业界对明年半导体市场成长率抱持保守看法，但台湾明年IC制造业成长表现仍将优于全球平均。根据工研院最新统计报告显示，今年台湾晶圆制造与记忆体制造产值分别为新台币6,467亿与1,793亿，占台湾整体半导体产业将近50.7%的产值，而明年产值比重分布随着台积电、联电与世界先进等晶圆业者的先进制程产品线出货量提升后，亦可望随之攀升。
彭茂荣进一步指出，尤其是台积电今年晶圆产能正持续稳健扩张，加上该公司明年20奈米即将量产，可望争取到苹果(Apple)下一代A7处理器等因素，皆将成为台湾IC制造业明年成长的主要动能。
彭茂荣补充，台积电为持续吸引客户下单，并抢攻苹果处理器订单，该公司2012年研发经费已为2009年的两倍，而资本支出更是2009年的三倍。预估2013～2014年间，台积电极有可能获得A7处理器代工订单，且将占整体营收3～9%；三星(Samsung)掉单后，则将损失约30亿美元的代工商机。
事实上，晶圆代工产业早已成为台湾IC制造业最重要的骨干，而台积电亦凭藉领先的制程技术，正逐渐鲸吞蚕食市场商机。彭茂荣分析，受惠于智慧型行动装置渗透率持续提升、IDM委外需求增加以及中国大陆IC设计业者代工需求增加等因素，台积电未来4年的年复合成长率(CAGR)可望大于10%，并将持续带动台湾IC制造业产值再创佳绩。
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