Gartner：全球半导体设备将增长45%
机遇与挑战：
- 整体市场现正飙速增长，复苏情况显著
- 当产业整并结束后，一个更强的半导体设备产业将出现
- 2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%
- 预期2010年全球半导体设备支出将增长45.3%
- 全球晶圆厂设备(WFE)2009年支出预估将减少48.1%
- 全球封装设备2009年的支出预估将减少40.5%，2010年将增加52.8%
国际研究暨顾问机构Gartner近日表示，2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正飙速增长，复苏情况显著，预期2010年全球半导体设备支出将增长45.3%。
据国外媒体报道，Gartner研究副总Dean Freeman指出，晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的增长，2010年的增长主要将由上半年技术升级的带动，2010年第3季单季增长率在产能增加前将微幅下滑，整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅增长至2011年。
Gartner表示，全球晶圆厂设备(WFE)2009年支出预估将减少48.1%，2010年WFE产业支出年增率可能由先前预估的38%，提升至56.6%。
Gartner补充，晶圆产业在2010年面临的关键议题在于能否将技术顺利提升制程，使用193奈米浸润式步进机(immersion stepper)；晶圆代工大厂台积电将在明年引进首批浸润式步进机，内存厂商若要将DRAM先进制程技术推进至4x奈米，同样也需浸润式机台，因此 Gartner分析师认为，虽然目前浸润式机台并无缺货迹象，但市场若持续升温，新机台能否顺利导入的问题，恐将限制WFE产业的2010年增长率。
全球封装设备(PAE)在2009年的支出预估也将减少40.5%，但在2010年将增加52.8%，因此Gartner预估，部分产业的设备支出将有较显著增长；举例来说，高阶制程产业，如晶圆级封装、3D制程，及硅晶穿孔(TSV)厂对设备方面的需求将高于其它产业。
另外，Gartner表示，全球自动测试设备(ATE)在2009年的支出将逐步下滑44.9%，随着迈入2010年后，将有59.7%的增长；在 2009年第1季之前，全球自动测试设备产业已连续重挫数季，直至2009年第二季才开始复苏，因此，伴随设备需求的改善，预期自动测试设备市场可以在接下来几季持续增长。
展望2010年，Gartner预估，自动测试设备产业将有60%的高增长，而增长动能主要受惠于DDR3内存主流市场的转变。
Gartner研究副总Bob Johnson指出，半导体设备市场的未来表现将持续受到客户减少、产业整并，以及半导体公司歇业等因素所影响；对半导体设备产业而言，尽管这看似黑暗期的到来，但当产业整并结束后，一个更强的半导体设备产业将出现。
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