TI简化多核编程：最新多核评估板实现更高可用性
导言：日前，德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMD SEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。
TI C665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合，能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能，确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。
TI 多核处理器业务经理 Ramesh Kumar 指出：“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程，实现更高的可用性。随着最新低价格 C665x EVM 的推出，我们将不断推动我们的 KeyStone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展，帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”
TI最新评估板组件
TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE两款 EVM 都包含免费多核软件开发套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio 集成型开发环境以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外，TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器 XDS560V2，可实现更快的程序加载与便携应用。
TI C665x 处理器的优点
TI C665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性，支持电池与接口供电等低功耗能源，从而可推动革命性突破产品的发展。C6657 采用 2 个 1.25 GHz DSP 内核，性能高达 80 GMAC 和 40 GFLOP，而 C6655 与 C6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 GMAC 与 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 与 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作条件下，C6657、C6655 与 C6654 的功率数分别为 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器，是各种高性能便携式应用的理想选择。
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