张忠谋：全球半导体下半年增长将趋缓
机遇与挑战：
- 半导体产业短期相当乐观
- 芯片需求趋于饱和
- 2011-2014年全球半导体成长率约4%至5%
- 今年晶圆代工成长率29%
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋17日说，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的增长率将趋缓，直到明年初才起来；中期(2011至2014年)来看，成长率约4%至5%。
张忠谋出席全球半导体联盟(GSA)内部举行的高峰会议，担任开场主讲贵宾。他对全球半导体长期高成长的看法没有改变，对下半年景气的看法是首度发表。他认为，自2009年以来这一波半导体大成长的力道，将在下半年开始趋缓。
在场一位IC设计厂商认为，解读张忠谋的谈话，意味这波半导体多头走势，历经去年下半年谷底大反弹后，今年下半年的复苏力道与再往上的空间有限。与会人士解读，短期半导体景气将由中性偏多，走向中性偏空。
张忠谋也提到，芯片占整个电子组件成本比重逐步下降，可能是芯片没有以前那么贵，加上新的电子组件如触控面板的产生，稀释芯片占电子产品总成本的比重。这是否意味芯片需求趋于饱和，值得观察。
张忠谋同时预估，2011年至2014年这四年期间，全球半导体成长率约4%至5%，相对于他预估今年全球半导体成长幅度达18%，未来四年的平均成长幅度趋缓。
去年以来，张忠谋对全球半导体趋势不断上修，直到第一季法说，他仍正面预估，去年全球半导体产值下降9%，比去年第四季他预估下滑的12%缩小，而今年则可成长18%。
至于晶圆代工去年产值，他在1月底法说会预估年衰退17%，大于去年第四季时他预估衰退14至15%；受限高阶产能不足，张忠谋预估，今年晶圆代工成长率29%，超乎预期。
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