楼氏电子苏州研发中心揭牌

公司事件：

• 楼氏电子（Knowles）苏州研发中心揭牌
• 楼氏电子硅麦克风事业部举行扩产剪彩仪式

行业影响：

• 实现了研发、制造和销售等各方面的融合
• 成为了园区在规划、实施生产制造型向研发制造型园区转型过程中的一个典型

楼氏电子（Knowles）苏州研发中心揭牌

楼氏电子（Knowles）苏州研发中心揭牌，同时其硅麦克风事业部举行扩产剪彩仪式。通过建立研发部，楼氏电子顺利完成了从制造型企业到研发制造型的转型。苏州市委常委、园区工委书记马明龙，园区管委会副主任孙燕燕出席揭牌仪式。

硅麦克风事业部举行扩产剪彩仪式

楼氏电子是一家以生产助听器领域中的微型麦克风和扬声器而闻名的全球性制造商，95年入驻园区以来，已经走过了15个年头。在过去8年时间里经过4次增资扩产，注册资金从160万美元增加至5600万美元，投资规模达到了1.2亿美元，员工数量也从76增加至了2600多位。

苏州市委常委、园区工委书记马明龙参观楼氏研发中心

据了解，楼氏电子从03年筹划并在04年建立研发部，经过6年的发展，已具有产品机械设计，产品外观设计，PCBA设计，包装设计，客户应用工程，制程开发，自动化设备机械设计及制造，设备电子设计及制造，自动化系统设计及制造，电子模拟等设计开发能力。全球最小的低振动高输出受话器，手机镜头行业世界首创光学连续可变焦微型镜头，助听器行业业界首创“耳内式受话器”组件设计制造都来自这里。此次公司新投入200万美元购置新仪器，将为楼氏电子研发能力提供更多的动力。

楼氏是集研发、销售、生产、质量检测等于一体的企业

“楼氏从一家单一生产型企业不断进行转型升级，已经成为了一家集研发、销售、生产、质量检测等于一体的向微笑曲线两端延伸的企业。”孙燕燕表示，楼氏的转型不仅实现了研发、制造和销售等各方面的融合，同时也成为了园区在规划、实施生产制造型向研发制造型园区转型过程中的一个典型。园区在转型升级的过程中已经不仅是中外企业投资的热土，也成为了高素质人才的集聚地。目前，园区已经集聚3900多家外资企业和160多家研发中心。