全球最薄内藏IC芯片及被动组件的PCB产品出炉
新闻事件：
- DNP研发出厚度仅0.28mm内藏IC芯片及被动组件的PCB产品
- 0.28mmPCB产品较DNP现行产品薄化了约26%
彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日发布新闻稿宣布，为了因应行动产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板(PCB)产品；该款组件内藏式PCB产品将开始提供送样，并预计于今(2011)年秋天进行量产。
DNP表示，该款组件内藏式PCB采用DNP自家B2it制造技术，其厚度仅0.28mm，较DNP现行产品(厚0.38mm)薄化了约26%。DNP计划于2012年度将组件内藏式PCB销售额提升至约60亿日圆的水平。
DNP于2006年4月领先业界开始量产可内藏被动组件的PCB产品(一般被动组件大多安装于PCB表面)，之后于2008年1月将PCB内藏的电子零件自被动组件扩展至IC芯片。DNP于2009年1月开始量产当时全球最薄、厚度仅0.45mm的组件内藏式PCB产品，之后并于2010年1月将其厚度进一步薄化至0.38mm。 关键字：DNP IC芯片 被动组件 PCB 0.28mm 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80009484
