电路保护技术升级催生元器件选型挑战
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- 解决西部电子工程师实际应用中面临的问题
9月7日，第五届电路保护技术研讨会在成都世纪城娇子国际会议中心隆重开幕，研讨会组委会电子元件技术网邀请了来自Vishay、Littelfuse、Bourns、AEM、顺络电子、槟城电子公司的专家与到会听众分享电路保护最新技术方案和选型设计指南，探讨过压、过流防护，安规与防雷，保护元器件选型与应用等工程师关心的话题，同时还预留了两个小时的交流和问答时间，力图通过听众与技术专家深入的交流，解决西部电子工程师实际应用中面临的问题，尤其是针对工程师在电路保护元器件的选型和应用上的挑战。
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时间：2010年9月7日 地点：成都世纪城娇子国际会议中心三层蜀汉厅
电路保护是电路设计的基础学科，也是最容易出现问题的部分——同时也是往往被忽略的问题，只要涉及接口电路设计的地方，都需要考虑电路保护问题。ESD防护、防雷设计、过流保护等难题几乎困扰着每一位电路设计工程师，实际上，在通信、消费、军工、航空航天等领域，ESD往往是引起电路失效的罪魁祸首。
认识到ESD、过压、浪涌、过热等现象的巨大危害性，保护器件厂商也在不断推出各种新产品满足设计需求。除了关注伏安特性、保护级别等因素，最新的电路保护器件还需要考虑更多的问题。例如，电子设备越来越轻薄，为了符合尺寸的限制并在更小的占位面积中提供电路保护，保护器件制造商需要开发出尺寸更小的元器件，这就需要厂商不断提高元器件的能量密度；同时，接口速率不断提升，为保证信号完整性就必须考虑保护器件电容的大小，保护方案必须紧随接口发展的趋势，以保障接口的可靠性；此外，保护元器件的耐冲击次数和抗震、防潮等特性也需要考量。
电路保护元器件通常包括过压保护器件和过流保护器件两种。过压保护元器件包括齐纳二极管、TVS二极管、压敏电阻、NTC热敏电阻、气体放电管、浪涌电阻排、高分子聚合物等，而过流保护元器件包括用玻璃或陶瓷包覆可熔断金属丝制成的传统的电路保险丝、PTC热敏电阻、NTC热敏电阻、可恢复型PTC等。工程师需要针对各种元器件的特点和不同的应用类型进行选择。
