TDK开发出可设置在IC芯片下方的超小型NTC热敏电阻
产品特性:
- 尺寸仅为长0.6mm×宽0.3mm×厚0.2mm
- 窄公差为±1%
- 智能手机和平板终端
TDK开发出可设置在IC芯片下方的超小型NTC热敏电阻TDK开发出了尺寸仅为长0.6mm×宽0.3mm×厚0.2mm、窄公差为±1%的超小型NTC(negative temperature coefficient,负温度系数)热敏电阻。由于底部配备有电极,因此可进行倒装芯片封装。TDK将在2011年10月4日于千叶县幕张MESSE国际会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2011”上展出该产品。
TDK将此次NTC热敏电阻的目标客户锁定为智能手机和平板终端厂商。目前,智能手机和平板终端为实现小型薄型化,要求实现高密度封装,而应用处理器要求在高时钟下工作。TDK计划在应用处理器中组合使用此次的NTC热敏电阻,从而在不超过产品热设计的范围内,通过调整使其在高时钟下工作。
TDK将此次的NTC热敏电阻设计成了可安装在应用处理器封装下方的尺寸,将来还设想把NTC热敏电阻嵌入LSI封装树脂中或者基板侧。
新产品预定从2012年1月开始样品供货,2011年4月开始量产。样品价格为10日元/个。 关键字:PCB 半导体 通讯 HDI板  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80013241