移动装置需求增带动半导体反弹契机
机遇与挑战：
- 功率半导体市场2011、2012年成长相对较慢
- 电力模组市场将持续领先
- 2012年智慧型手机需求依然强健
市场数据：
- 功率半导体市场2011、2012年将分别成长3.7%及5%
- 2011年全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元
- 智慧电表2016年全球出货量将上看6,200万台
多项市调研究显示，全球半导体市场可望在智慧型手机及行动装置需求的爆炸性成长带动下，自2012年逐步复甦，2013年后将恢复强劲成长。
功率半导体市场方面，根据市调公司IMS Research指出，由于全球经济局势不稳，导致供应链库存减少，全球2011、2012年成长相对较慢，预估将分别成长3.7%及5%，至2012年可达320亿美元规模，但要到2013年才能恢复2位数成长。
IMS太阳能研究中心主任Ash Sharma指出，经济不稳的影响将延续到2012年，2012年上半功率半导体销量将与2011年同期相当。
电力模组(power module)市场将延续2011年的2位数强劲势头，持续领先Power IC市场及分离元件市场(power discrete)的成长幅度，拜IGBT(绝缘栅双载子电晶体)模组需求高涨之赐，这股扩张趋势预计还会再持续4年，而Power IC市场则将从2011年的落后分离元件市场3个百分点的劣势翻身，预估2012年成长规模将略胜一筹。
IMS资深分析师Ryan Sanderson预估，2012年智慧型手机需求依然强健，将带动power IC市场成长，尤其是电池管理晶片。预料智慧型手机充电器的需求也将刺激ac-dc电源转换器市场成长，2011年车用晶片需求稳健，车用电子设备比例提升! ，也将带动整个半导体产业成长。
日前Semi及TechSearch International共同发布全球半导体封装材料展望报告，也指出智慧型手机及平板装置需求的快速成长，将成为半导体市场复甦及成长的最主要动力，预估2011年全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，至2015年将成长至257亿美元。
不过Semi指出，除了球闸阵列封装(ball grid array；BGA)、****??尺寸构装(CSP，含leadframe-based)、覆晶封装(flip chip)，及晶圆级封装(WLP)等先进封装市场成长依旧强劲外，传统封装技术则将陷入停滞或仅个位数成长。
此外，市场研究公司IHS iSuppli预测，由于智慧电表全球出货量将在2011~2016年间成长3倍，2016年出货量将上看6,200万台，所采用的晶片也将从2011年的5.06亿美元规模.
