供需现差异,部分芯片产品交货期拉长至20周

机遇与挑战：

• 零组件供应端与需求端出现了很大的差异
• 整体市场的交货期比一个月以前所预期的拉长很多

市场数据：

• 功率 MOSFET 与小型讯号晶体管的交货期在6月时约20周
• 双极功率组件(bipolar Power devices)与整流器的交货期则为18周
• 在正常情况下，这些零组件的交货期应该是10~12周

市场研究机构iSuppli指出，部分模拟、逻辑、内存与电源管理IC 出现严重缺货现象，导致价格上扬与交货期延长至“令人担忧的程度”。“当交货期来到20周左右的水平，意味着零组件供应端与需求端出现了很大的差异;”追踪半导体与零组件价格的iSuppli资深分析师Rick Pierson表示。

当零组件供应端出现吃紧情况，对照目前正处于复苏状态的市场，或许并不令人惊讶;Pierson指出，特定的市场与价格也激化各种零组件领域出现不同程度的短缺。根据iSuppli的观察，广泛的模拟与内存市场供应仍然十分吃紧，部份标准逻辑IC 与电源管理离散组件(诸如低压 MOSFET 、钽电容)则是实际上呈现配给状态，意味着供货商无法因应难以预料的需求。
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各种主要零件的交货期现况

iSuppli指出，整体市场的交货期比一个月以前所预期的拉长很多;例如功率 MOSFET 与小型讯号晶体管的交货期在6月时约20周，双极功率组件(bipolar Power devices)与整流器的交货期则为18周;而在正常情况下，这些零组件的交货期应该是10~12周。

因为供应吃紧，模拟IC供货商已经在过去的三个月取得调涨产品平均售价(ASP)的权利;而iSuppli指出，这种供需不平衡的状态恐怕会持续到年底，同时产品交货期与ASP也会继续飙高。此外电容器与标准逻辑IC供应也仍然吃紧，这两种IC目前都面临强劲需求。其中在标准逻辑IC部分，产量分配的状况持续了四个月，甚至可能延续到第三季。

在离散组件市场，交货期自2009年7月以来就呈倍数拉长，恐怕也会延长至年底。内存市场的情况却好不到哪里去，厂商对未来需求的预期心理以及库存重建，再加上目前市场买气疲软，已经使得产品价格下跌;不过iSuppli仍警告，有迹象显现第三季 NAND 闪存可能面临严重缺货，特别是如果厂商无法达成产量的最佳化组合。