TIG058E8：三洋半导体开发出面积缩小60％的手机闪光灯用IGBT
产品特点：
- TIG058E8面积比原产品缩小60%
- 可利用同等于原产品的400V电压对150A电流进行开关控制
应用范围：
- 手机氙气闪光灯
三洋半导体近日宣布，开发出了面积比原产品缩小约60%的氙气闪光灯（Xenon Flash）用IGBT“TIG058E8”。主要用于手机的拍照功能。可通过IGBT的开关操作瞬间释放电容器内存储的电力，使氙气管发光。外形尺寸为2.8mm×2.9mm×0.9mm，重量为0.02g。该产品可利用同等于原产品的400V电压对150A电流进行开关控制。样品价格为250日元。计划09年5月左右确立月产300万个的生产体制。
此前，手机的闪光功能一般采用LED，配备氙气闪光灯的机型比较少。原因是氙气闪光灯模块比LED模块尺寸大，不易安装。不过，三洋半导体认为，随着今后模块不断趋于小型化，配备亮度达到LED约4倍的氙气闪光灯的手机会越来越多。理由是“它能以比较低廉的价格强化用户需求较高的拍照功能”（三洋半导体电力管理事业本部董事兼事业本部部长近藤安生）。模块价格设想为“400～500日元”（近藤）。另外，该公司表示，氙气闪光模块中，每个组成部件的面积比例为，氙气管和蓄电用电容器约为90%，占其面积的一大半，而IGBT约占2%。
此次开发的产品主要通过以下两方面实现了小型化。一方面是封装IGBT的芯片时，采用了将铜架直接与芯片相连的无引线接合（Wireless Bonding）技术。由此，使高度比原产品降低约10%。另一个是改进了晶圆的加工技术。包括减小工作单元通道和节点的偏差，以及将工作单元周围配置的保护环（Guard Ring）结构的长度减至一半左右。
