TDK的热辅助记录实现每平方英寸1.5Tbit

TDK公开了能够提高硬盘记录密度的新型磁头的开发成果。通过使用采用近场光的热辅助记录方式的磁头技术，实现了1.5Tbit/inch2的面记录密度，误码率为10-2。

TDK以前曾利用该技术实现了1Tbit/inch2的面记录密度、10-2的BER，此次数值超过了上次，达到了“业内最高”（TDK）。TDK表示，“希望能在2014年内将该成果转化为量产产品”。

据TDK介绍，1.5Tbit/（英寸）2的面记录密度相当于现行量产产品的约2倍。换算成2.5英寸硬盘的话，相当于每张碟片1TB，换算为3.5英寸硬盘的话则为2TB。

此次的测试环境跟上次（1Tbit/inch2）基本相同，采用自旋支架进行了评测。“与上次不同的只有磁头和硬盘介质”（TDK）。最终，确认了在线记录密度为1350kBPI、磁道密度为1113kTPI的条件下，误码率为10-2。实现1Tbit/ inch2的记录密度时，线记录密度为1100kBPI，磁道密度为为915kTPI。

TDK此次未公布技术详情，只表示是通过改进磁头和硬盘介质等实现的。介质方面获得了昭和电工的技术支持。

TDK在“CEATEC JAPAN 2012”上公布了此次验证成果，并在会场进行了能够体验近场光热辅助记录的演示 。

图1：热辅助记录用磁头

图2：面记录密度的发展