意法半导体和奥迪将合作开发车载半导体器件
新闻事件：
- ST和奥迪合作开发车载半导体器件
- 使汽车完全电子化
奥迪（Audi）和意法半导体（STMicroelectronics）宣布双方将展开战略合作，以汽车技术革新为目的，共同开发先进的半导体解决方案。两家公司预定在“二氧化碳减排”、“安全和安保”、“信息娱乐和舒适性”汽车设计的三个主要领域，共同开发半导体解决方案。目标是通过合作，确保产品品质，保证供应，并缩短上市时间。
两公司合作的背景在于今后车载半导体的急速发展需求。比如，高级驾驶辅助系统及导航仪使用的图像处理器等的SoC（System on a Chip）要凭借28nm等最尖端工艺技术来提高集成度。最终目标是使汽车完全电子化，从简单的油泵到马达，对所有装置实施电子控制。
奥迪和意法半导体为了解决伴随这些要求而来的课题，将把奥迪在应用方面的知识与意法半导体的先进的半导体设计技术、IP内核及制造能力结合起来。意法半导体拥有先进的底盘控制、安全系统及导航仪等广泛领域使用技术，比如自主开发的“BCD Smartpower”、高端CMOS、嵌入式闪存、非易失性存储器、马达及LED照明控制用“VIPower”、功率离散器件、CMOS图像传感器、 MEMS动作传感器，等等。意法半导体表示，该公司可自行制造使用上述技术的车载半导体。 关键字：ST 车载半导体器件 汽车电子 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80018721
