OE-6450：道康宁针对LED芯片密封推出新型光学灌封胶
产品特点：
- OE-6450硬度的针入度达45
- 柔软性更高，更能抵抗冲击力
- 新材料的折射率高达1.54
应用范围：
- LED芯片密封与保护
美国道康宁电子事业群向全球同步推出Dow Corning OE-6450，这是针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品。此一全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹性凝胶，可提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力，使得透光率达到最大。
道康宁提供多种不同透明度、硬度与粘性等级的其他双组分有机硅灌封胶，可以符合各种用途与工艺流程。与先前推出的产品相较，OE-6450硬度的针入度达45；由于柔软性更高，更能抵抗冲击力。此外，新材料的折射率高达1.54，而市面上有的甲基型有机硅灌封胶产品其折射率甚至低于1.42。道康宁的LED暨光源管理产品全球行销经理Billy Han表示，“此一全新低模数（low-modulus）灌封胶产品可提供较弹性体型或树脂型灌封胶配方更高光输出与更佳压力释放的能力。
