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第三季度全球半导体设备出货额达到45.4亿美元


市场数据:
  • 2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元
  • 第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,较第二季度增长98%

SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元,较第二季度增长69%,较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。

第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,较第二季度增长98%,较去年第三季度增长4%。
关键字:半导体 出货额 SEMI SEAJ  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80004635

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