节能设计解决方案聚焦可靠性和智能控制

新闻事件：

• 第四届新型节能设计技术研讨会开幕
• 电子元器件供应商推出创新产品和解决方案

事件影响：

• 带给西部全新的新型节能设计产品和解决方案

在节能减碳的风潮中，电子元器件供应商针对节能应用纷纷推出创新的产品和解决方案。从诸多方案中我们发现，可靠性和智能控制正在成为越来越受关注的话题。

在九月七日开幕的第四届新型节能设计技术研讨会上，来自Vishay、英飞凌科技、麦肯、创意电子、AVC公司的技术专家为西部的二百多位电子工程师带来了全新的新型节能设计产品和解决方案。

新型节能会议现场

功率密度与可靠性兼得
随着功率半导体技术发展, 功率器件的损耗日趋减小而且结温提高，例如IGBT最高结温可达175度，使得在变流器系统设计中可以大大提高功率密度。然而提高IGBT的输出能力、减小设计裕量会降低系统的可靠性。针对这些挑战，来自英飞凌科技的专家带来了在高功率密度变流器设计中完整的IGBT应用解决方案，解决功率密度和可靠性的平衡、功率密度和能源效率、IGBT安全工作区和可靠性估算、风电低电压穿越LVRT中的IGBT选用等问题。

英飞凌科技工业功率器件市场高级经理马国伟博士

功率密度的提高，带来的另一个挑战就是散热。比如，应用在风电太阳能发电领域的功率器件电流大，损耗大，发热高，若不采取合适的散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，限制了功率密度的提升，严重时器件将受到损坏。AVC公司提出的解决方案，可以通过计算来确定合适的散热措施及散热器，优化大功率器件散热的处理，保证器件可靠性。

台湾AVC技术公司高百龄博士

为了帮助客户实现更大的功率密度，技术厂商还推出了整体的解决方案。如创意电子基于SEMIKRON大功率IPM-SKiiP的直驱变流器方案，就包括了散热器、IGBT、驱动电路以及电压电流和温度传感器等，可以有效地加快开发周期。

创意电子技术经理龙金节
12下一页> 关键字：成都展 节能 技术研讨会 CD2010  本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80007617

在提升高功率系统可靠性方面，VIshay也推出了一系列的高品质元器件产品。如Vishay的金属膜电容器比铝电容器有更长的寿命（大于15年），更低的发热、更高的纹波电流、更好的稳定性、容值和更低ESR的乘积、更低的损耗和更好的转换效率；光隔离IGBT/MOSFET驱动器VO3120可以保护控制单元免受高压大电流的冲击和避免大功率部分的快速电压瞬变干扰。这些技术和产品，都确保了功率系统在获得更高的性能的同时，拥有足够的可靠性。

详情请查看：Vishay全线元器件产品支撑新型节能应用

智能控制挖掘系统节能潜力

节能设计是一个系统性的考虑，除了从功率元器件方面获取更多的效能外，通过MCU、DSP等运算控制单元实现的智能控制，也是一个重要因素。

比如，电机最怕长时间空转，容易导致高温起火。若用MCU控制发生空转时切断电源可以保护电机；或者以PWM方式启动电机，避免突然高速启动，节能的同时可以延长电机寿命。在此方面，台湾知名的MCU厂商麦肯公司就提出了极富竞争力的电机控制解决方案。

麦肯集成电路设计有限公司市场技术副理陈文中

智能控制的应用范围非常广泛，在智能电表方面，台湾麦肯基于MCU的智能电表通讯方案就可以实时记录用电情况，并将信息传回电力公司，方便电力公司根据用电情况进行电力的精确调配。此外，在太阳能充电器和家电待机功耗管理器等方面，台湾麦肯也推出了很多MCU节能新应用。