加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元
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- 加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元
- 通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新
加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新。
两政府将向位于魁北克省布罗蒙特（Bromont）的希尔布鲁克大学(University de Sherbrooke）补助1亿7800万美元，还将在该大学设立尖端微电子创新中心。加拿大政府和魁北克省政府将分别投入8300万美元和9500万美元。生产线将采用200mm晶圆。除了IBM Canada以外，参加该项目的还有从事MEMS代工业务的加拿大DALSA公司。 关键字：MEMS 加拿大 封装研究 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80003225
