全球超两成手机将采用触控面板，出货量将达2.4亿片
机遇与挑战：
- Palm Pre登陆北美，打破苹果(Apple) iPhone在北美市场独占手机多点触控应用局面
- 目前投射电容式触控面板成本下滑，有机会低于目前高阶手机触控技术主流
- G/F/F架构由于采印刷制程，分辨率较差，但厚度较薄
- 2009年全球将有超过20%的手机采用触控面板，出货量将达2.4亿片
- 预计至2012年，全球手机将有39.2%采用触控面板，而具备多点触控功能者则将达9.5%
市场研究机构DIGITIMES Research 日前举办“从小尺寸迈向中大尺寸应用触控显示技术发展及机会分析”研讨会，分析师杨仁杰预估，2009年全球将有超过20%的手机采用触控面板，出货量将达2.4亿片。
DIGITIMES Research认为，尤其Palm Pre于2009年6月在北美地区上市后，苹果(Apple) iPhone在北美市场独占手机多点触控应用状况不再，带动其它厂商陆续推出配备多点触控功能手机，可望加速拉抬投射电容式触控面板出货量。
加上目前投射电容式触控面板成本持续下滑，有机会低于目前高阶手机触控技术主流－全平面电阻式触控面板，投射式电容触控面板取而代之机会极大。该机构预估，至2012年，全球手机将有39.2%采用触控面板，而具备多点触控功能者则将达9.5%。
在该场研讨会上，台湾触控面板大厂茂光学经理罗毅真，也详尽描述了投射式电容触控面板操作原理、生产技术、面板架构、制程及触控特性，更说明触控面板厂商如何去除触控面板鬼点(Ghost Point)问题。
投射式电容触控面板架构主要可分为玻璃/玻璃(G/G)及玻璃/薄膜/薄膜(G/F/F)等2种，其中，G/G架构因采用半导体曝光显影制程，可拥有较高分辨率，但初期成本较高；而G/F/F架构由于采印刷制程，分辨率较差，但厚度较薄，甚至有机会制成曲面。
从电阻式触控面板产业跨入投射电容触控面板的厂商较适合发展G/F/F架构，而G/G架构则较适合原本生产彩色滤光片厂商投入。
台湾触控IC供货商禾瑞亚，则描述了微软对Windows 7触控面板认证项目，及目前禾瑞亚研发中的3种即将导入Windows 7认证的触控面板技术，包括投射式电容触控面板及矩阵式电阻触控面板，其中，投射式电容触控面板已获微软认证。
目前台厂获微软Windows 7认证的厂商除禾瑞亚外，尚有广达的光学式触控面板及达虹的投射式电容触控面板。
