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CMIC:2015年全球LTCC总产值将突破30亿美元


机遇与挑战:

  • 目前LTCC技术已经进入更新的应用阶段
  • 国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年

市场数据:

  • 世界电子元件的市场规模大约每年1600亿美元左右
  • 今后几年的发展速度将会超过17.7%
低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术是无源集成器件的关键技术,它涉及到低温共烧材料和低温共烧工艺两大方面,其中低温共烧陶瓷材料是最关键和最基础的问题。LTCC属于高新科技的前沿产品,广泛应用于微电子工业的各个领域,具有十分广阔的应用市场和发展前景。

目前LTCC技术已经进入更新的应用阶段,包括无线局域网络、地面数字广播、全球定位系统接收器组件、数字信号处理器和记忆体等及其他电源供应组件甚至是数位电路组件基板。随着通讯、电脑和汽车电子产品的广泛应用,低温共烧陶瓷(LTCC)技术将成为世界电感制造业的重大发展趋势。

国外厂商由于投入已久,在产品质量,专利技术、材料掌控及规格主导权等均占有领先优势。以LTCC生产地区来看,全球第一大生产地区为日本,约占全球市占率6成,其次为欧洲与美国地区,约各占全球市占率的17%。日本厂商位居全球LTCC产品市场与技术的主导地位。国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年。随着高端市场对优质芯片模块需求的增长,中国电感供应商意识到了该项技术的重要性。采用LTCC部件的产品包括蓝牙设备、前端发射和接收装置以及带通滤波器。由于门槛较高且投资较大,目前仅有少数中国厂商着手研发LTCC技术,现在我国的LTCC产业已经初步形成。已有了十余条引进LTCC生产线开始运行。但多数生产线采用杜邦、Ferro等企业的材料。2003年后LTCC快速发展,平均增长速度达到17.7%。从目前来看,今后几年的发展速度将会超过17.7%。

深圳顺络是目前我国最大的LTCC产品生产基地,所生产的叠层滤波器和叠层片式天线产品以形成了很大的规模。据CMIC数据显示,目前世界电子元件的市场规模大约每年1600亿美元左右。同时CMIC分析师预计2010年,市场规模将突破2000亿美元。随着世界电子制造业向中国大规模转移,我国的电子元件市场以近年来每年都20%的增长率增长。2008年,全球LTCC总产值高达12亿美元, 2009年为14亿美元,2010年有望达到16亿美元,CMIC分析师预计到2015年,全球LTCC总产值将突破30亿美元。
关键字:CMIC LTCC 低温共烧陶瓷  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80010362

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