PCB软板重整后良性发展 台厂占成本优势
机遇与挑战：
- PCB软板重整后良性发展
- 2000年软板产值仅占整体PCB 产业5%
- 预估2011~12软板 都将维持在20%成长率
近几年的产业循环似乎变化越加快速，过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏，似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下，速度快得让人讶异。
从DRAM、面板起飞到发展超15年，再观察LED及太阳能蓬勃兴起不过短短10年及5年间，这2大被视为节能的新兴产业，近来已在资本市场成烫手山竽，投资人无不避而远之。并非是产业发展走离趋势，而是过多投资在产业链的某一环节造成供需失衡进而产生价格失衡。软板就曾经走过这样的历程，现阶段的东方不败在5年前，也是人人喊打。
重整后良性循环
软板产业供需自2005年开始失衡，由于看好其特性与趋势，使得大厂纷纷投入产能造成供给过剩，2005年软板在价格竞争下价格大幅下滑超过20%,2006年、2007年持续调整，价格仍约有10%下滑，也因此许多软板 厂连年亏损。
2008年后陆续有软板厂开始退出市场且亦出现厂商间购并与整合，使产业秩序逐渐得以重建，包括韩国厂商YoungPoONg并购Interflex、台湾瀚宇博德关闭软板厂、统盟旗下统佳退出市场、上游软性基板新阳科声请重整与香港软板大厂佳通宣布重整，终将产业开始推向良性循环。
软板为PCB 产业一环，因其具有高度挠曲性可依产品设计改变形状，且可立体配线，使产品体积缩小重量减轻，进而改善成本效益。根据PCB 市调机构Prismark统计，2000年软板产值仅占整体PCB 产业5%,至2006年时则占PCB 总产值比重已提升至15%,成长空间大。
台厂具成本优势
尤其近年消费性电子产品逐步走向轻薄短小而软板 新应用也在近年价格合理化后逐渐成形。2008年软板约有30%以上比重应用在手机，其它应用在面板与驱动IC连结、NB屏幕与主板连接、光驱等。2009年智能型手机兴起，所用单一手机软板 从1~5片增加到5~10片，加上2010年平板计算机崛起，单机软板使用约在10~15片，更增大了应用需求，预估2011~12软板 都将维持在20%成长率，相对于其它电子产业更为稳定。
台湾软板 厂商在经历2005~2008年产业调整后，除大厂退出外，过去以低价竞争的中国小型软板 厂也在环境恶劣下纷纷倒闭。整体而言软板产业，仍以日本为最大产值国及技术居领先地位，但台湾厂商成本仍具成本优势，主要厂商有：生产软板材料PI的达迈、基板的台虹，软板厂商台郡、嘉联益、旭软都积极在今年投入产能扩充，值得持续追踪。 关键字：PCB 软板 消费性电子 面板 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80012395
