ST推动功率封装微型化,提高电气安全标准

ST的新闻事件：

• 意法半导体发布新型封装技术

ST的事件影响：

• 推动功率封装微型化
• 提高电气安全标准

意法半导体发布新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC 60370和IEC 60335）的控制模块的尺寸。

意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。

• 印刷电路板（PCB）占板面积仅主流SOT-223封装的一半，新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度，这是此类产品的最主要优势。

• SMBflat封装较SOT-223封装薄40%，让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。

• 此外，意法半导体的X02系列晶闸管整流器和X01系列双向晶闸管均采用这款新型封装，沿面距离有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准（IEC 60370和IEC 60335 ）的绝缘要求。

• 可自行决定焊接在印刷电路板上的封装，SOT-223或SMBflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性，并实现在生产阶段的灵活性。

SMBflat封装的主要特性：

　　• 封装尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm

　　• PCB封装解决方案与SOT-223封装相容

　　• 3.4mm沿面距离

　　• 符合RoHS法令和无卤素

　　SMBflat封装是ACS108-6SUF-TR交流开关、X0202NUF晶闸管整流器及Z0103/07/09MUF系列双向晶闸管的一大特色。所有产品的样品均已上市。