厚度比以往薄26％的零组件内藏式印刷电路基板

新闻事件：

• 大日本印刷开发薄型内藏电子零组件的印刷电路

事件影响：

• 使印刷设计自由度高，成本降低

大日本印刷开发薄型内藏电子零组件的印刷电路板，基板厚度比该公司以往的基板薄约26%，仅0.28mm，由于改良材料及绝缘层的构造，实现世界最薄的内藏的基板。主流用途为高功能手机(smart phone)等薄型化诉求的產品，本月末开始向电子零件的製造商进行销售。

开发出来的基板配线层数和以往一样为6层，层间配置5个绝缘层。内外表层的第1层及第5层由以往用环氧树脂来凝固玻璃纤维布的材料，改变为混合颗粒的薄膜状环氧树脂，这2层的厚度都从以往的40～45微米缩小到15微米以下。

为了防止基板变形，内藏电子零件的第2～4层绝缘层，采用硬度高的环氧树脂，各层的构造也作了改良，不但维持以往的强度，也成功将3层的厚度缩小到约40 微米左右。

虽然嵌入零件的高度限制从以往0.22mm缩小到0.15mm，基板设计上造成的困扰应不多。

零组件内藏式的印刷电路板薄型化，提高零件的嵌入密度，除了使基板面积缩小以外，也可将配线的环绕距离缩短。大日本印刷公司这次也活用连接配线层间纵向电极的独特印刷技术，与使用雷射的竞争產品相比，不但设计自由度高，也容易削减成本。

此研发成果将运用于智慧型手机、平板终端机、薄型笔记型电脑等，价格虽尚待进一步压低，期望今年秋天开始量產，预计2012年印刷电路基板的整体销售额可达60亿日币。