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面向通信和消费性产品市场,解决电路保护和电磁兼容问题


新闻事件:
  • 第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会胜利闭幕
事件影响:
  • 会议讲解面向消费电子市场提高产品的电路保护与电磁兼容设计效率
  • 助力通信市场发展,提升手机EMC解决方案
  • 国内知名EMC专家马永健分享的产品EMC的设计技术平台建设

由电子元件技术网(www.cntronics.com)携手中国电子展、我爱方案网(www.52solution.com)和China outlook consulting主办的第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会于4月10日在深圳会展中心六楼桂花厅胜利召开,吸引了包括中科院、华为、中兴通讯、比亚迪、艾默生等整机厂商的设计和研发工程师的积极参与。

研讨会有三大突出亮点:面向消费电子市场提高产品的电路保护与电磁兼容设计效率;助力通信市场发展,提升手机EMC解决方案以及国内知名EMC专家马永健分享的产品EMC的设计技术平台建设!
报道页面:http://www.cntronics.com/public/seminar/content/type/review/sid/54

一、面向消费市场,提高产品的电路保护与电磁兼容设计效率

交流保险丝应用技术及小型贴片化趋势


AEM技术专家从LED照明以及小功率电源的发展趋势漫谈小体积、贴片化、低成本化、生产自动化,来寻求小型贴片交流保险丝的解决方案。主要内容包括有:(1)交流保险丝应用技术;(2)交流保险丝介绍以及小型化、贴片化;(3)MF2410以及其他UMF保险丝;(4)LED照明应用;(5)Charger应用。

君耀电子的ESD防护解决方案


随着IC工艺的不断减小,从微米级到纳米级,这本身就大大降低了IC本身抗击ESD的能力;而消费者对电子产品的功能要求却有增无减,名目繁多的I/O接口,如USB2.0/3.0,HDMI,eSATA,RJ45,Audio,Video等及触控技术的广泛应用,又为ESD的引入提供路径;所以,当今消费电子产品的ESD防护已显得尤其重要。君耀电子在会议中重点讲述TVS Diode Array在消费电子产品中的应用。

二、通信市场的EMC解决方案:

面向手机的先进的EMC和ESD保护解决方案

随着便携式设备日渐革新的技术发展,越来越多的功能整合到手机及智能终端中,而这势必需要越来越多的部件来实现。各式各样的部件及贯穿其中的连接线会像天线一样产生EMI干扰及ESD干扰,破坏信号的完整性甚至损坏基带控制器电路。村田电子作为国际知名的电磁兼容解决方案提供商,分享了面向手机的EMC解决方案和先进的ESD防护经验。村田电子提出的解决方案重点分为以下四个部分:

1、手机的端口辐射及EMI解决方案
2、针对IC噪音的新选择-三端子电容
3、静电防护
4、村田的EMC技术支持

智能手机的EMC元件方案

手机的智能化在市场的占有比率越来越高。模块也在加速多性能化,高速通信,自动化,针对新的噪音需要对策。太阳诱电实例介绍了用于智能手机的EMI对策,给大家在设计方面提供参考。

手机监督抽查电磁兼容问题分析及对策

工信部电子五所赛宝质量安全检测中心副主任朱文立针对20011年全国手机质量监督抽查中发现的比较突出的电磁兼容问题(包括静电放电抗扰度、电源端传导骚扰电压、辐射骚扰场强等项目),分析出现问题的原因,并有针对性地提出相应的对策和措施。主要内容包括:(1)概述;(2)质量监督抽查情况介绍:(3)质量监督抽查结果分析;(4)电磁兼容问题分析及其改进对策。

Bourns整合线路防护方案

Bourns的技术专家会中重点介绍了Bourns 不同类形的过电压及过电流的防护器件,Bourns的解决方案如何保护新一代电子产品免于电涌损害。特别讲解Bourns 原创的高速反应过电流防护器TBU 及其应用-首先提出传统及TBU 防护方案在过压协调的区别,然後解释TBU 的电子特性及其在过电压过电流的操作原理, 跟着是剖析TBU在浪诵和交流电搭接的反应;TBU和其他保护元件的混合使用的重点;由于TBU 带有无寄生电容及低电感的性能, 内容中会展示出TBU 在高频讯号传输的优点,也备有应用在通讯和工业接口的实例; 为使用家易於掌握TBU的技术, Bourns 还提供了测试板, 简明应用文档和技术支持给客户。

三、产品EMC的设计技术平台建设

“产品的电磁兼容性(EMC)是设计出来的,不是测试出来的!”EMC专家马永健多次强调。电子、电气产品的EMC问题如果依照测试—整改—再测试的方法处理,免不了遇到一系列不能解决的新问题。倘若企业建立“产品EMC的设计技术平台”,拥有系统流程化的产品EMC设计思路和设计理念;拥有产品EMC设计的基本过程和关键技术点的设计规范;拥有贯穿于整个设计体系的完善的规范的设计规则和设计检查表。在进行产品开发时,就能够轻易地把大部分EMC问题解决于研发前期,减少产品成本,缩短面市周期。 关键字:SZEMC EMI 电路保护 EMC 电磁兼容  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80016652

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