半导体产能瓶颈,电子产业影响大

机遇与挑战：

• 零组件短缺造成终端产品价格上扬

市场数据：

• 半导体资本支出萎缩4成，仅剩259亿美元
• 晶圆厂稼动率已达9成6，劲扬56%
• 投资支出将飙升84%至475亿美元

据美联社(AP)报导，近期波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇，亦难为无米之炊，品牌厂虽能持续开发新款手机，然面对手机芯片短缺，未至2010年冬难能舒缓，无兵将可上战场争夺市占，多仅能摇头兴叹。除手机厂外，无线电信营运业者也预期，网络技术升级将受推迟，PC市场上亦恐因零组件短缺，造成终端产品价格上扬。

芯片全面性短缺状况虽未发生，然智能型手机所用的关键芯片高达2~3成皆呈现缺货状态，已威胁手机产线全面停摆。SprintNextel所销售的宏达电EVO4G，为全球首支采用高速4G网络的智能型手机，当前便面临缺货窘况；摩托罗拉(Motorola)也直言，内存芯片、相机传感器、触摸屏控制器等各式各样零组件缺货，已导致DroidX新机无法正常出货予合作电信业者VerizonWireless，而该电信业者网页显示的订单出货等待期则为2周。

台积电、联电所承包制造芯片种类多元，智能型手机、电视、数据中心转换器等众多电子产品皆为2厂业务范畴，因此各式芯片间为抢占晶圆厂产能，相互间竞争激烈。然因2009年初市场跌宕虽于该年年末逐渐盼得春燕回巢迹象，然据市调研究机构Gartner估算，该年度半导体资本支出萎缩4成，仅剩259亿美元，加上2008年半导体产业资本支出已滑落3成左右，芯片产能因此大幅下滑。

研究机构LinleyGroup总裁LinleyGwennap表示，半导体当前冲刺产能已是火力全开。而据美国半导体产业协会(SIA)统计，当前晶圆厂稼动率已达9成6，较景气衰退时，劲扬56%，各厂已无力再迅速提高产能。3月时Gartner原预测全球芯片产业投资将成长56%，然近期则上修数字，认为投资支出将飙升84%至475亿美元。

然产业投资虽渐渐回暖，无论是设备升级还是让新产能投产皆须费时数月，因此终端厂高层皆认为芯片短缺状况，可能将持续到2011年为止。但是Gwennap亦示警，全球景气复苏脚步蹒跚，恐将影响半导体产业发展前景，芯片短缺状况恐再雪上加霜。

Gwennap指出，虽然缺货困境可见于全球各地，然厂商担忧市场需求可能急转直下，因此对于提高资本支出多抱持保留态度，经济景气当前气氛诡谲，不比一般。

消费市场上，消费者虽需等候新款手机出货，然因电信业者手机销售时多搭配优惠补贴方案，终端产品价格变动难较一般民众所察觉，换言之，芯片面临产能缺口，为求顺产，恐导致芯片成本扬升，然垫高的价格恐需由供应链自行吸收。

而PC产业则可能与手机业相异，研究机构iSuppli认为，2010年内存芯片短缺将导致价格出现剧烈波动，连带提高PC价格，此外小型内存芯片厂尚需汰换厂房设备。

PC、电信网通设备厂于2010年春首次发难，接连表示面临装置、设备难产，美无线电信业者为应付智能型手机大量的数据传输量，不断进行网络容量升级，脚步也被迫因芯片产能瓶颈放慢。网络设备巨擘TelefonakTIebolagetLMEricsson、阿尔卡特朗讯(Al=tel-Lucent)为美电信公司的主要设备供货商，便已坦承出货困难，导致客户AT&T蹙眉。思科(Cisco)执行长JohnChambers近期亦表示，第3季零组件采购仍面临挑战，供货商交货期间随保持稳定，然与客户所愿仍有差距。

目前芯片产量受囿似仅苹果能幸免于难，虽然iPad、iPhone4库存告急，然以后段组装产出不及为罪魁祸首，芯片采购似显无虞。Gwennap认为，苹果好运当头，加上当前领导地位，芯片供货商趋炎附势，亦有助该公司进行全球采购作业。