设计中应如何考虑散热片的地
中心议题：
- 散热片如何接地
- 周边器件必须与PE保持足够的爬电距离
- 如果接各自的地，注意与PE的爬电距离
- 也可以是floating
开关电源中的散热器，主要用于三个地方：整流桥，主MOSFET，次级整流二极管。
主要又有以下几个地：原边地，次级地。他们的作用是提供各自的参考零点。还有一个真正的大地PE。保护作用，兼有EMC作用。
原边地，副边地是严格隔离的。不可以有任何电气上的连接。他们都能够与大地PE相连，但是，要加Y2。
所有散热器，可以有四种方法置于系统之中：
1.floating，也就是浮地。
2.各自的参考零点，比如原边地或者副边地。
3.真正大地，也就是PE，输入时候的黄绿线。
4.有一种特殊情况，主MOSFET接漏极，即整流后的高压端。还有接源极的，即S端。
处理不好会炸机，我就炸过。电源主MOSFET的散热片撞到外壳，而外壳是金属的，与PE相连。另外，这些个元件，贴到散热片的时候，有一个很小的电容。耦合，产生共模噪声。
处理不好，就是个大天线。这个时候，加法拉第屏蔽。
模拟地，数字地之间有壕沟，很好分。当中不能有任何走线。但是可以跨接一些东西，比如0欧姆电阻，小贴片磁珠，甚至Y电容。
我的理解来自于摩托罗拉的那篇关于电磁兼容的文章，里面讲到了地的划分。那就是PE是保护地或者功能地，所有其他的地，加上Y电容都可以往这个上面接。所有功能模块，数字划归数字部分，模拟划归模拟部分。
数字与数字之间，需不需要隔离看系统的要求同样，模拟与模拟之间，也要看系统的要求。可共地，也可以分割。整个系统，首先把电源分配好，然后再来进行地的分割。
很多系统的电源，从隔离式的DCDC出来的就是12V，±5，至于3.3,1.8很多都是有LDO提供的。
我以前做过一个大的板子，一个系统，有8个地。分割的一塌糊涂，最后连我自己都不知道怎么过的EMC。
因为电源从12V引过去，给很多分系统用，而且都要彼此隔离。也就是说各个分系统自成一体，连电源都是DCDC隔离后再送过去。
有的时候，接地会变好，有的时候，接地变得更糟糕反而浮地更好，这得看实际情况。还有，他们中，是否可以共用散热片呢？比如主MOSFET跟次级整流二极管。
散热片接地，没有说一定要接到哪里。你可以很随意。但是要注意：
1.如果接大地，那么。这些元器件需要加垫片，散热膏。周边器件必须与PE保持足够的爬电距离。散热片还有应力测试。
2.如果接各自的地，注意与PE的爬电距离。之前我炸机，就是接了某个地，但是外壳盖上以后，无意间使得外壳与散热片接触。但是外壳是接PE的。结果炸的很惨烈。散热片是导电的，哪怕是涂漆的，但是很多时候会磨掉。
3.很多时候浮地是一个很好的选择。
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