BGA焊接技术精选
中心议题：
- BGA封装IC焊接技术
- BGA的安装方法
- 助焊剂不能过少
- 热风枪加热芯片时必须加热均匀
- 取下芯片时注意周围的元器件，以防移位
- 拆下IC以前应先记录好安装方向、位置等以备正确安装复原
首先谈谈bga维修工具吧，也就是bga返修台。现在市面上的bga专业返修台价格高的吓人，动辄几万十几万元，一般只有大型的维修中心才有这样的设备。对于初做维修的朋友来说，只能望机兴叹啦。其实我觉得现在出现的那种经济型的bga返修台修的效果也蛮好的，而且这种设备价格不是很高，一般在15000-30000左右应该算是经济实惠啦。
另外对于一些小的bga****??，我们可以用普通的热风枪来更换，效果虽然有点不尽人意。再来详细说说做bga的过程吧，这里用的是bm7505网卡芯片来举例。
1、先将网卡芯片四周抹上少许助焊剂
2、取下热的风嘴，把温度调到270℃～３５０℃。风速调到３或４档，在芯片上方2cm～3cm处均匀摇晃（最好用隔热胶带把芯片周围的塑料槽粘上，如果有电池的话一定要取下，以免热风吹坏）。
待芯片下面锡珠完全熔化后，用手指钳或镊子将芯片轻轻夹起即可。
这里还值得注意的地方：
1、助焊剂不能过少，否则会因“干吹”而损坏芯片。
2、热风枪加热芯片时必须加热均匀，不然会使锡珠熔化不一致而托起芯片时，撬落线路板上的焊盘点铜箔，造成整板报废。
3、取下芯片时注意周围的元器件，以防移位而增加不必要的麻烦。
4、拆下IC以前应先记录好安装方向、位置等以备正确安装复原。
安装方法
1、拆下的bgaIC焊盘上和线路板上都有余锡。此时，在线路板上加上足量的助焊剂，用电烙铁将板上多余的锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊点脚光滑圆润（不能吸平焊点）,然后用天那水洗净。吸锡时要注意不用将焊盘上的阻焊漆刮掉，不能让焊盘脱落。
2、做好准备工作，对于拆下的IC，建议不要将表明的焊锡清除（只清除锡点过大而影响与植锡钢板配合的焊锡）。如果某处焊锡过大，可以在表面加上助焊剂，再用烙铁清除，然后用天那水洗净。
3、bgaIC的固定。将IC对准植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮上锡浆。
4、上锡浆。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀填充至锡板的小孔中。
5、吹焊成球。将热风枪风嘴去掉。风量调到最小，温度调到330℃－340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时还应适当抬高热风枪风嘴，避免温度上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至没有上锡，可用裁纸刀将过大的锡球露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上慢锡浆，然后用热风枪再吹一次，直到理想状态。重植时，必须将植锡板清晰干净、擦干。
6、bgaIC的安装。先将IC脚上涂上助焊剂，再将植好锡球的IC按拆前的位置放到线路板上，用镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆球形的。所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为IC上的助焊剂有一定黏性，所以不会移动，如果IC偏了，要重新定位。
7、bgaIC焊接。与植锡球一样，让风嘴对准ic的中央位置，缓慢加热。当看见IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板的焊点熔合在一起。这时晃动热风枪的风嘴使加热均匀充分，由于表面张力的作用，bgaIC与线路板的焊点之间会自动对准定位（注意在加热过程中切勿用力按住bgaIC，否则会使焊锡外溢，造成脱脚和短路）。焊接完成待冷却后用天那水将板洗净。
焊接是门熟能生巧的技术，多练习，做的过程中要仔细，我想应该很快掌握的。
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