TD-LTE终端产品市场尚未完全打开
机遇与挑战：
目前中国TD-LTE终端芯片还处于起步阶段，整体市场行情还未完全打开，未来还有许多潜力可以去发掘。国内外芯片厂商市场参与热情有限，但鉴于中国庞大的潜在市场，众多芯片厂商也积极布局TD-LTE终端芯片市场，加紧研发TD-LTE多模终端芯片技术，择机进入终端芯片市场。截止到2011年底，已有海思半导体、创意视讯、高通、中兴微电子、以色列Altair公司和法国Sequans公司先后提交了测试终端，其中海思半导体、创意视讯和高通率先完成了试点城市第一阶段规模试验。另有联芯、重邮信科、展讯、意法爱立信等厂商芯片产品已经进入测试阶段，联发科、Marvell等十余家芯片厂商明确将发展支持TD-LTE标准的芯片产品。
中国TD-LTE终端产品现阶段主要应用于无线接入设备等终端产品，用于配合TD-LTE通信系统厂商进行规模试验，TD-LTE终端芯片应用产品较为单一。进行试点城市规模试验的TD-LTE产业链各环节厂商直接向芯片厂商定制含TD-LTE芯片的终端产品，成为了TD-LTE终端芯片市场还没有彻底形成前的主要销售方式。随着试点城市第二阶段规模试验的陆续展开，以TD-LTE手机为代表的下游终端产品放量增长对上游TD-LTE终端芯片产生极大的拉动作用，将有更多芯片厂商推出自己的TD-LTE终端芯片或其应用终端产品，中国TD-LTE终端芯片市场竞争将有所加剧，但先期进入规模试验的芯片厂商将凭借其前期与产业链各环节厂商的合作关系，在市场中暂时保持优势。
TD-LTE正式商用后，在中国广阔市场的驱动下，国内外芯片厂商将会蜂拥而至。TD-LTE商用前期蓄势待发的国内外芯片厂商也将快速形成终端产品解决方案，配合通信设备厂商抢占市场先机。此时，中国TD-LTE终端芯片市场竞争将会持续加剧，芯片价格逐渐回归到合理水平，TD-LTE终端芯片厂商在市场定位、价格策略、渠道建设等各个领域展开角逐，抢占各自的市场份额。
