松下开发出功率晶体管直接液浸冷却技术

功率晶体管液浸冷却的技术特征：

• 冷却性能提高至2倍以上
• 缓和芯片的应力

功率晶体管液浸冷却技术的应用范围：

• 马达驱动等多种应用领域

松下宣布，开发出了将功率晶体管直接浸入液体冷却的技术（下称直接液浸冷却技术）。可在减压的封装内封入半导体芯片和液体，利用温度稍有上升，液体就会沸腾气化而吸热的作用来直接冷却半导体芯片表面。

松下在发布时表示，GaN功率晶体管等新一代功率晶体管与此前的Si类晶体管相比，虽具有可小型化的特点，但但也存在封装内部容易封闭热量的课题。而此次的技术通过在减压封装内将半导体芯片浸入液体，可冷却发热部的半导体芯片表面。与以往不封入液体的封装相比，能够将功率晶体管的温度上升降低到一半以下。这样就加大了向消费类产品的马达驱动等多种应用领域扩展的可能性。

冷却性能提高至2倍以上

此次开发的直接液浸冷却技术主要有以下两个特点。第一是通过对半导体芯片表面的直接冷却，使冷却性能提高到了2倍以上。原来的封装构造只冷却半导体芯片背面。而此次的技术可冷却芯片的两面。

并且，在直接浸入冷却液体的芯片表面上，因封装内已减压，芯片的温度只要稍有上升，靠近芯片的液体就会沸腾气化而吸收周围的热量。这样即可强力冷却芯片表面。另外，因封入液体采用乙醇，还可降低半导体芯片的腐蚀。

缓和芯片的应力

第二个特点是利用高柔软性粘合剂来固定半导体芯片，缓和了发热时芯片的应力。在封装内固定芯片，原来采用导热率高的焊锡。但焊锡具有坚硬、不易变形的性质，因此在芯片发热而导致封装膨胀时，会对芯片产生拉伸等应力。

而此次通过采用比焊锡要柔软的Ag膏作为粘合剂，降低了芯片上发生的应力。直接液浸冷却技术可使芯片表面得到强力冷却，因此能够选择导热率低的材料来固定芯片。