MLZ2012-H：TDK-EPC开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈用于去耦
MLZ2012-H的产品特性：
- 定额电流增大2.5倍
- 符合RoHS规范
- 能够应对无铅焊接
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能，被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。
该产品通过采用直流重叠特性进一步改善的TDK独自的铁氧体材料以及控制涂料性质，形成最合理的积层构造，与本公司以往产品(MLZ2012-W)相比，定额电流达700mA（电感值为1.0μH的情况下），最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用积层铁氧体线圈领域，其定额电流值达到业内最高水平(注)，并具有与卷线型线圈相同水平的直流重叠特性。
近年来，以IC驱动为首的电子机械设备向低电耗方向不断发展。因此，积层型线圈的应用范围也随之逐渐扩大。该MLZ2012-H系列产品，充分发挥了本公司引以为豪的积层技术，实现了在以往只能使用卷线型线圈电路中的应用。
术语：
- 去耦(decoupling): 防止电流变动对其他电路部分产生的影响(耦合，coupling)。
- 直流重叠特性:指直流电流引起磁饱和，使电感值下降的现象。
- 与以往产品相比，定额电流增大2.5倍，具有与卷线型线圈等量的定额电流。
- 不仅符合RoHS规范，并且还能够应对无铅焊接。
主要特性
