星科金朋积极导入铜制程,成果渐显现
铜导线的机遇与挑战：
- 星科金朋积极推广铜导线制程进度
- 铜导线的良率和可靠性并不输金线
- 铜导线技术渐趋成熟及其运用封装类型范围扩大
- 星科金朋的铜导线出货超过 1亿颗
- 铜线封装ASP与金价的价差将会拉大到25%
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。星科金朋的铜制程在自1年前进入量产后，现今逐渐展现成果，显现该公司在铜线制程的企图心不容小觑。
星科金朋15日宣布，其铜导线制程已通过Intersil认证，并已进入量产，主攻高阶的混合讯号IC和类比IC。星科金朋表示，该公司建立1000等级的无尘室来确保铜导线的良率和可靠性，在封装和测试的过程中，铜导线的良率和可靠性并不输金线。
由于铜导线具有较佳的电气和导热性，使其能够取代金线；与同直径的金线比较，铜导线具有较强的力学性能及较高的电流。以上皆有助于提高铜导线的产量。
星科金朋执行副总裁兼营运长Wan ChoONg Hoe指出，铜导线技术已有明确的效能表现及成本效益，客户的需求正在稳步升温，尤其是客户感受到铜导线技术渐趋成熟以及其运用的封装类型范围扩大。星科金朋的铜导线已出货超过 1亿颗，包括引脚及载板封装类型，未来将持续扩及如晶粒堆叠等先进封装技术。
Intersil全球营运技术资深副总经理Sagar Pushpala表示，高效能的类比和混合信号市场竞争非常激烈，需要不断创新、强化产品和增加服务。采用铜导线可以提供Intersil提高效能和制造能力的优势。
封测厂、IC设计及IDM厂导入铜导线的情况益趋明显，从应用面分析，因铜线的特性，现在多应用在低阶、低脚数的产品，并以传统导线架封装制程为主，包括QFN、QFP、SO等。至于高阶市场因封装脚数较多，线距、线径都更加细小化，所以需要延展性极佳的金线，因此高阶市场仍会以金线为主流。
此外，若从铜线的平均单价来看，现阶段业者因受限于生产良率、打线速度等问题，铜线单价每颗0.1美元，与金线0.12美元的价差逾15%，但随着业者的经济规模放大、良率提升及打线速度加快，预料2011年铜线封装ASP有机会压低到0.09美元，与金价的价差将会拉大到25%，进而刺激市场需求。 关键字：铜导线 星科金朋 封装 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80008996
