智能终端红运当头 消费电子迎来火热下半年
机遇与挑战：
- 智能终端和消费电子产品热销
- 半导体产业市场需求上涨
市场数据：
- LCD TV及数码相机将分别较上半年成长33.4%和28.8%
- IC设计、IC封测将分别较上半年成长19.2%和20.2%
经日本311地震关键零部件断链危机，以及欧美国家受高失业与债务问题所导致经济成长趋缓影响，2011年上半年消费电子销售不如预期，厂商面临库存压力增高隐忧，所幸下半年在平板电脑、智能手机等智能终端产品热销带动下，全球科技业可望拨云见日。
“以2011上下半年的成长幅度来看，预料2011下半年全球LCD TV、数码相机、NB及手机，都将交出成长两位数的好成绩。，”拓墣产业研究所副所长杨胜帆表示，“其中LCD TV及数码相机更分别较上半年大幅成长33.4%和28.8%。而台湾业者受惠于国际大厂委外代工订单挹注，及HTC力拼手机出货量倍增等因素，四大消费电子产品之成长幅度皆优于全球。”
2011上下半年主要消费电子及关键零组件成长幅度比较
消费电子展笑颜 TV及NB需求都将回温
拓墣表示，LCD TV全球市场在LED TV与Smart TV新机推出、中国十一假期促销、欧美圣诞消费旺季等利多因素刺激下，预测2011下半年出货量将达12,335万台，较上半年成长33.4%。
而NB产业在2011上半年受欧美终端消费需求薄弱，以及平板机和智能手机对低端NB产生预算排挤的影响下，拓墣预估2011上半年NB出货量为9,680万台，仅较去年同期成长1%。展望2011下半年，各大厂平板机产品于第二季推出之后，部分市场观望者仍将回头选择NB。
至于数码相机之销售成长，动力乃源自消费族群往高端相机移动，以及中国大陆、印度等新兴市场需求的快速崛起。预估2011下半年全球数码相机出货量将达8,250万台，较上半年成长28.8%。而伴随着无反光镜或类单反相机的市场竞争态势，品牌业者亦将加强相关产品发展。
智能终端疯触控 投射电容成手机主流
展望全球通讯业2011下半年表现，手机进入传统旺季，尤其智能手机成长最为快速，市场成长重心将从已开发国家转向新兴市场，从高端智能手 机转向中低端智能手机。拓墣预测，2011下半年全球智能手机出货量将达2.13亿支，较上半年成长13.9%；和去年同期相比，成长更高达51.1%。
其中Nokia智能手机市占率将从2010年39.44%大幅下降至2011年23.2%，为力挽狂澜，Nokia将赌注下在Windows Phone平台，成效如何将是下半年观察重点，此举若能成功止血，让市占率回升，将连带使更多手机大厂投入Windows Phone阵营。
从消费电子尤其是智能终端产品的火红趋势，可想见触控需求将大幅度增温。拓墣表示，2011下半年全球品牌手机大厂将提高触控屏幕手机比重，而投射电容式触控技术将成为手机触控技术主流；平板机方面，在Apple发表iPad 2之后，2011下半年也将带动另一波触控跟风。
拓墣指出，智能终端产品在追求极致轻薄的趋势下，除了突显触控面板之薄型化，对重量更是锱铢必较，因此将面临“克”保卫战，而业者除有更多技术投入因应外，亦带动AMOLED由手机正式跨足进军平板机市场。拓墣预测，触控面板产值在2011年第一季触底、第二季反弹，第三、四季将呈稳定成长态势。整体来说，下半年触控面板产值为47.57亿美元，较上半年成长24.3%，和去年同期相比，则有44.3%的高成长率。
半导体率先喊涨 台湾IC设计需跳脱山寨思维
拓墣指出，随着各业者在COMPUTEX 2011相继展出平板机及智能手机新品，智能终端产品“省电高效”、“极致轻薄”与“高分辨率”之三大趋势已然成形，预料将带动半导体产业65纳米以下制程大幅成长。
另外，随着720P成为行动智能终端的显示主流，800万像素的背照式技术（Backside Illumination；BSI）将大幅抢占CCD及前照式技术（Frontside Illumination；FSI）市场，亦同时带动台湾相关产业链，包括晶圆代工、封装及相机模块等之成长。
整体而言，2011年第二季全球科技产业虽仍受库存阴霾垄罩，但2011下半年即可望迈向成长。第三季正式进入旺季，上游半导体率先反应，其中以 IC设计及IC封测为全球半导体产业下半年成长两大主力。
拓墣表示，IC设计受智能手机及平板机热销带动，以及来自中国大陆对TD和智能手机芯片需求之上扬，预估2011年下半年产值可达351.4亿美元，较上半年成长19.2%；而IC封测方面，载板原料供应不顺问题在第三季可望解除，在日本IDM厂转单加持下，IC封测下半年将较上半年成长20.2%。
不过，“成也山寨，败也山寨”，拓墣提醒台湾地区业者必须积极面对IC设计产业的隐忧，来自美国IC设计业者如TI等积极切入中低端市场， 以及大陆业者质量提升的双重压力，中国台湾业者可能面临毛利率降低的窘境，对台湾IC设计产业的高成长荣景将成威胁。此外，全球科技业仍存在变量，例如第三季可能因日本关东及中国大陆部分地区夏季限电措施，影响高用电量之半导体原料供应及产品组装出货。因此，业者如何妥善处理三包（包工、包料、包厂），掌握供应链之顺畅，亦将是下半年重要课题。
