TE:智能手机连接器的特殊要求和发展趋势
导读:智能手机热给连接器带来了哪些改变?TE消费电子产品部I/O连接器全球产品经理Egbert Stellinga,从连接器供应商角度出发,解读智能手机连接器的热点问题。
TE消费电子产品部I/O连接器全球产品经理Egbert Stellinga,从连接器供应商角度出发,就智能手机热的问题回答了记者提问。
Stellinga表示,为了缩小尺寸以满足便携产品的需求,TE一直致力于缩小产品厚度、宽度与深度。目前,PWB上的元件已经缩小到只占用电路板1/3以内的空间,连接器作为移动设备中尺寸比较大的组件,也促成了这种转变。
Stellinga预计,尽管目前设备内部的连接并没有发生实质性的改变,但随着速度的提高,屏蔽和接地需求增加,信号完整性设计难度加大以及大电流充电等技术,使连接器越来越变得重要。
同时Stellinga强调,TE尽管是一家连接器供应商,但其同时提供电源和接地解决方案,这也是TE消费电子设备部门增长最快的产品门类之一。
为了适应大电流充电的需求,就需要防止多余的能量损失,并保持信号的完整性。使用导电性高的材料至关重要。这些始于智能手机领域的连接器发展趋势。
1.TE通过哪些努力来满足市场对于更纤薄的移动设备的需求?有没有重点推出的特别产品,它们有哪些主要特点?
多年来,我们一直努力缩小我们产品的整体尺寸。这种规格上的缩小不仅在于产品厚度,而是包括宽度和深度的产品整体形状。后两种尺寸都会影响印刷电路板(PWB)的面积,而这对于当今的移动设备而言非常关键。要实现高度的缩减,就要求我们具备丰富的经验、知识和专业技艺。即使每次取得的进步不大,但我们的专业工程师团队始终致力于不断缩小组件厚度,以满足最苛刻的客户需求。在这些方面,我们都还没有达到极限,但我们仍需要通过更新的尝试才能取得更大的收益。我们的高级研发团队正在着手尝试将一些非常新颖的概念以用于下一代的产品解决方案。其中有些无论从改善性能和节省空间的角度来看,都非常具有吸引力。以下是几例我们最新的节省空间型产品,它们都适用于移动设备应用:
- 高速多功能I/O连接器,以USB2.0代的外形提供了USB3.0级别的性能
- 推推式Micro SIM卡,将推推式SIM卡的高度降至1.27 mm
- 高度为0.6 mm的新款板对板连接器
- 新的1.3 mm高的预装弹簧夹连接器,填补了1.2和1.4 mm之间的空白
2.许多移动设备供应商正在采用L形布局,使移动电话更加纤薄。从连接器的角度,您觉得L形设计比“双板+连接器”解决方案更强大、更可靠吗?
今天的智能手机越来越耗电。采用L形布局,使电池尺寸增加以便支持更大电源需求的结果。电池成L形被放置在电路板的可用空间内,这样就允许制造商采用体积比以往任何时候都更大的电池。原有的夹层堆叠的排列方式会增加设备厚度,并减少了电池可用的空间。如今,PWB上的元件已经缩小到只占用电路板1/3以内的空间,这种电池基本结构的改变便已成为可能。显示屏幕尺寸的增加在这方面也产生了很大的推动作用。连接器作为移动设备中尺寸比较大的组件,也促成了这种设计转变。L形电路板设计在今天非常普遍,也带动了I/O连接器需求的变化——从顶部安装式转向中部安装和反向中部安装式。对消费者而言,好消息便是,这些安装方式通常比顶部安装式更坚固,因为它们可以被更好地封装在电路板上。
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- 第一页:连接器的发展促使智能手机越来越薄
- 第二页:智能手机连接器的趋势
- 第三页:智能手机连接器的特殊要求
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