电子产业利好不断,连接器产品大有可为
机遇与挑战:
- 微电子技术的发展，元件越来越小
- 连接器正朝着高密度、小型化、薄型化、组合化、高速化、多品种方向发展
电子产品市场对产品结构的影响已经成为连接器应用领域发展的新特点，整机的电子装备系统正在向数字化、网络化、智能化方向发展，已经成为全球各大连接器制造商聚焦的新应用领域。连接器产品开发的目标已经由原来为适应整机小型化转变到以满足数字化所提出的特性要求。我们应该准确把握连接器产业在关键技术、市场需求变化以及国际分工等方面呈现出的新趋势，积极适应从模拟技术向数字技术市场的转变，因此，大力发展小间距、高低频混装、宽带、多功能、组合化、模块化、智能化的新型连接器应是产品结构调整的主要目标。
连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
我国连接器行业应集中力量投入到高技术、高附加值产品的规模生产，应将产业结构调整目标重点放在以高档家电为代表的消费类产品、高速发展的汽车产品、市场潜力极大的通信产品等领域，通过产业结构调整达到拥有自主智能财产权的目标。 关键字：连接器 连接器 电子元件 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80005344
