Thunderbolt应用看涨，USB3.0或无法与之匹敌
导读：虽然目前已有多种高速传输介面与方案，但观察市场动态，由Apple最先在产品中使用的Thunderbolt极有可能取代USB 3.0或其他现有的高速传输介面方案，成为新一代便携式电子产品不可或缺的高速传输介面。
由于Thunderbolt为采用菊花链的拓璞结构，在单一介面的特性，可同时支援多达7种Thunderbolt外部装置彼此串接，其可支援外部装置的数量与性能表现，不仅Apple大量采用Thunderbolt介面设计，未来在非Apple的阵营也计划使用Thunderbolt介面作为下一代Ultrabook的外接扩充介面标准，这对其周边产业来说，可说是保证了市场应用规模，加上初期Thunderbolt可能为周边产品带来更多产品附加价值，不仅主机用量增加、周边设备也持续增加中。
Thunderbolt原来只是Apple针对其高速传输介面应用的阶段性规格升级，但在合作伙伴Intel的积极推展下，Thunderbolt的高速传输效益整合，已不再是Apple专属应用，而是可以提供更具效能优势的外接设备介面选择，加上其连接介面采用Display Port，其用途更添加许多无限想像空间。
Thunderbolt方案成本高 仍须进一步压低
但新介面推出，对于周边与主机制造商来说，首要突破的关卡在于产品互通验证与介面导入的成本问题，在Thunderbolt的介面互通验证方面，目前Thunderbolt介面在Host端主要采行Intel的解决方案，产品的互通性验证复杂度较低，在周边的相容性与连接性设计所需的验证时间、费用成本也相对单纯，加上Apple系列桌上型、笔记型电脑产品的大量采行Thunderbolt，也可进一步压低Thunderbolt应用方案的成本，对于以Thunderbolt高速传输介面为核心的应用环境，均有相当程度的助益。
同时，为了扩张Thunderbolt应用市场，即便目前Thunderbolt解决方案几乎仅有Intel提供，为了满足周边市场对Thunderbolt高速传输介面设备端的解决方案需求，Intel也开始研议在Thunderbolt装置端的相关IC专利释出规划，用以协助周边业者可以在装置端以更低的成本取得应用方案，进一步扩大关键元件的出货规模。目前Thunderbolt在连接器方面的成本仍高，Intel计划协同缆线制造商进行合作，产出价格与成本更低的Thunderbolt连接器(Connector)解决方案，藉此吸引更多使用者采购Thunderbolt相关设备。
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