全球半导体产业调查：今年半导体产业保守
机遇与挑战：
- 全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守
- 受访企业年营业额皆超过美金10亿元
- 62％受访者认为今年预期成长动能仍为手机
- 来自电脑及消费性产品，分别为59％及51％
据中国时报安侯建业联合会计师事务所（KPMG）日前发表“全球半导体产业调查”报告表示，未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主，智慧型手机将扮演领头羊角色。但无论是营业或获利成长预期，全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守，企业持续降低资本支出，就业市场不乐观，智财侵权事件将增加。
KPMG去年底针对全球155家晶圆、IC设计及封装等半导体产业的高阶管理人，进行“全球半导体产业调查”，过半受访企业年营业额皆超过美金10亿元。
KPMG科技、媒体与电信业副主持会计师区耀军指出，不论是营业成长或是获利成长的预期，受访经理人普遍对2012年度景气看法较上年度保守。依调查结果衡量，半导体产业业务信心指数为46，相较2010年的60及2009年的61，呈下降趋势。
区耀军表示，经过2011及2010两年的强劲复苏，预期今年产业景气将暂时趋缓，企业资本支出、研发经费投入及人员雇用成长，相较往年均呈降低现象。
依终端应用市场调查结果指出，62％受访者认为今年预期成长动能仍为手机及其他无线通讯商品之需求，其余主要成长动能则来自电脑及消费性产品，分别为59％及51％。
区耀军表示，随着苹果OS及GoogleAndroid两大平台的竞争渐趋白热化，再加微软普推出芒果系统加入战局，预期2012年智慧型手机市场将有一波洗牌，中低阶产品会慢慢占一席之地。 关键字：半导体 晶圆 IC设计 封装 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80015919
