Picochip技术被Airspan,LTE小蜂窝基站采用
新闻事件：
- Picochip技术被Airspan LTE小蜂窝基站采用
- 填补了LTE运营商的网络服务空白
- 对Picochip领先性的充分肯定
Picochip公司日前宣布：其picoArray™技术已被Airspan公司选用在它的AirSynergy新型多标准“小蜂窝”（picocell / femtocell）基站上，用来实现LTE和其他无线处理任务。AirSynergy专为在人口密集的城市热点区域提供高性能的数据处理能力而设计，它可以很容易地在都市区域建筑物上部署，或采用密闭封装安装在电线杆或灯柱上。
Picochip向Airspan提供了经过验证的、强大的处理能力，可确保该公司开发创新性的AirSynergy无线宽带解决方案；该解决方案支持包括LTE在内的多种标准，还包括集成式无线回传。
Airspan是一家4G宽带无线解决方案的领导者。这种新型AirSynergy 系统专为在像城市中心和商业区这样的“非电话”站址的部署而设计。凭借小尺寸外形（大约670mm x 150mm）和由Airspan的iBridge系统实现的嵌入式无线回程/中继，AirSynergy成为在那些传统基站无法提供所需容量的地区进行快速和高性价比部署的理想选择。
“LTE运营商需要借助AirSynergy这样的小蜂窝基站来填补他们网络中的服务空白，以向他们的客户提供承诺的下载速度和容量，Picochip正在帮助我们使之成为可能。” Airspan的首席技术官（CTO）Paul Senior说：“我们需要一种具有低功耗和高射频性能的高性价比解决方案；显然，Picochip作为领先的小蜂窝技术供应商而成为了我们的理想选择。”
“在3G和LTE两个方面，今年我们将会看到家用基站市场从基础的住宅应用向都市和乡村部署扩展。”Picochip的首席执行官Nigel Toon说：“Airspan选择Picochip用于其LTE项目，是对我们领先性的充分肯定，同时也是我们长期合作关系的延续。LTE要想发挥其潜能，网络就必须围绕高性能小蜂窝进行优化，同时还需密集部署像AirSynergy这样的高性价比解决方案。”
LTE的部署取决于各种小蜂窝，它们可为最需要LTE的城市和乡村地区提供目标容量和覆盖；部署小蜂窝基站远比传统的宏蜂窝方式具有更好的效益。这种小体积的基站得益于Picochip器件高水平的处理能力，AirSynergy基站的核心功能（不包括天线和设计的射频部分）在一块尺寸仅为210 x 106mm的单块印刷电路板(PCB)上就能实现。
Picochip引领着小蜂窝LTE技术的发展。去年底，公司推出了 PC500解决方案，这是一款具有高集成度和高性价比的LTE基带处理器，能够与其支持µTCA标准的、在业界屡次获奖的PC960x小蜂窝LTE系统代码兼容。
通过将Picochip经现场验证的OFDMA技术专长与其在低成本优化小蜂窝架构方面的领导力相结合，PC500为运营商级的企业级和城域家用基站产品提供了一种低风险的平台。Picochip的所有LTE解决方案都同时支持FDD和TDD两种运行模式，以及一系列多样化的业界标准频带，还支持LTE/HSPA双模式。
Airspan的AirSynergy基于Airspan的第四代软件无线电(SDR)基带处理技术，是与Picochip持续合作的结晶。
关键字：Picochip Airspan AirSynergy LTE 小蜂窝 基站 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80010052
