首款40纳米TD商用终端芯片问世，中国3G应用有望提速
新闻事件：
- 展现发布40纳米多模通信芯片SC8800G
- 降低TD-SCDMA终端价格
- 推动3G应用发展
2011年1月19日，展讯通信有限公司发布了其最新研发的40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了多款基于该芯片的商用手机产品。展讯公司介绍，SC8800G是全球首款利用40纳米工艺制造的商用手机芯片，在此工艺节点上制造出的芯片，可以在成本和功耗上获得显著的竞争优势，这对于此前在终端成本上饱受诟病的基于中国本土标准的TD-SCDMA 3G网络的推广，无疑具有巨大的推动作用。
展讯推出的SC8800G采用CMOS 40nm先进工艺，具有集高性能、低功耗、高集成度、低成本等优势，能够满足下一代通信体验的需求。SC8800G可运行于TD-HSPA、TD-SCDMA、 GSM、GPRS和EDGE模式，并支持速率为2.8Mbps 的TD-HSDPA和 2.2Mbps的 TD-HSUPA。展讯预测，SC8800G的问世将大大降低TD-SCDMA终端价格，使其接近2.5G产品的价格，为3G业务争取更多的用户；同时，40nm技术的成功应用也将对TD-LTE，乃至未来的4G技术，智能城市、物联网、移动互联网 、“三网合一”等领域的技术的发展起到巨大推动作用。目前基于展讯SC8800G芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。
展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士在产品发布会上表示：“对于展讯研制成功全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，我们感到无比自豪。这充分证明了我们不仅拥有世界领先的3G通信技术及一流的团队，同时也具备了先进工艺芯片产品的产业化能力。”他还介绍，目前其他主要竞争对手最先进的手机芯片的工艺节点在65nm，展讯此举是一个跨越式的发展。据悉，展讯此前手机芯片采用的工艺节点在150nm左右。 关键字：40纳米 多模通信 SC8800G 3G 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80009452
