AMC.0 B+：Molex高速互连应用连接器
产品特性：
- 12.5 Gbps NRZ信号传输
- 支持PIGMG AdvancedTCA工业规范
- 具有可控阻抗并降低串扰
- 采用嵌入模晶片压配设计制成，简化设计安装
- 三种版本：标准型、无销型和增高型
- 支持RoHS标准
应用范围：
- 电信、计算处理
- IEEE 1386市场应用
- 非ATCA应用
随着高速互连技术的市场不断增长，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC连接器解决方案，用于12.5 Gbps NRZ信号传输。Molex AMC.0 B+连接器支持适于下一代夹层卡的PIGMG AdvancedTCA工业规范，并且适用于电信、计算处理和IEEE 1386市场的广泛应用，以及非ATCA应用。
Molex AMC.0 B+连接器具有可控阻抗并降低串扰，而且具有适于高速数据传输的最佳尺寸。这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰。因此，这种连接器的串扰在12.5 Gbps时小于3％，与竞争品牌相比具有出众的信号完整性。
这种新的连接器采用嵌入模晶片压配设计制成，仅需使用非常简单的工具，并且简化了连接器与PCB之间的安装。与需要金制衬片和硬件的压缩型设计不同，压配设计在应用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+连接器采用可选的锡或锡铅尾部镀层，支持RoHS要求，它拥有三种版本：标准型、无销型和增高型。
